端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻；内存涨价超预期，存储行业迎来超级周期

端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻

• AI大模型成熟，全球巨头布局AI端侧，AI终端产品呼之欲出。
• 2026年或为AI端侧破局元年，AIoT引领行业。
• 半导体行业库存周期与创新周期在2026年有望共振。
• SoC突破赋能AI终端，驱动业绩与估值双击，头部厂商有望获取超额收益。
• 核心公司：泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技（SoC）；立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、漫步者（消费电子）；兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、开普云（存储）。

内存涨价超预期，存储行业迎来超级周期

• 三星和SK海力士将内存价格上调30%，预计价格上涨将持续到2026年。
• DRAM和NAND闪存现货市场加价趋势明显，各类容量晶圆价格普遍上涨。
• 内存涨价传导至板卡、手机等下游，手机厂商新品定价上涨。
• AI拉动存储需求高速增长，企业级SSD加速替代HDD，预计QLCSSD出货在2026年爆发。
• 海外原厂减产带来供需改善，产能向高端存储迁移。
• 核心公司：江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创。

如何看待零食三季度业绩？哪些公司具备较强的配置价值？

• 当前零食企业市盈率大多低于20倍，部分企业具备较强配置价值。
• 产业链上下游业绩分化，下游渠道地位巩固，上游生产型企业收入降速。
• 新渠道红利逐步见顶，传统大单品增长乏力，收入端普遍降速。
• 市场低价竞争加剧，倒逼企业供应链升级、优化产品和渠道结构。
• 核心公司：盐津铺子、卫龙美味。

国产化主线明晰！全国各地项目纷纷落地，芯片与半导体产业迎来“热潮”

• 国产芯片、存储领域取得重大进展，沐曦发布首款全国产通用GPU，江波龙推出集成封装mSSD。
• 全国各地迎来半导体项目落地“热潮”，覆盖全链条，旨在打破国外垄断，实现核心芯片自主可控。
• 相关标的：半导体：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体；芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科；存储：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙。