电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维斯双击

核心观点与关键数据

• 存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振：受DRAM及NAND Flash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率接近100%，封测价格上调约30%。
• 本轮涨价周期特点：与前两轮不同，本轮涨价由服务器和智能手机的双重需求共振驱动。2023年后AI服务器需求持续旺盛，预计2024年全球服务器市场规模达1600万台，AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。同时，iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期。
• 存储芯片市场规模与封测毛利率正相关：梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，发现两者呈现显著的正相关。

存储封测核心环节

• 封装：负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，历经五个阶段发展，从通孔插装型逐步迭代至先进封装阶段（如系统级封装SiP、硅通孔TSV、重布线层RDL等）。先进封装可有效弥补制程迭代短板，为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑。CoWoS（晶圆级芯片封装）作为台积电主导的2.5D先进封装核心技术，成为支撑AI大模型、超级计算等场景的关键技术底座。
• 测试：针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，分为晶圆阶段的ChipProbing（晶圆测试）与封装后的FinalTest（芯片成品测试）两大步骤。

国产存储封测重要厂商

• 深科技：国产高端存储封测龙头，业务覆盖数据存储、医疗器械等多领域制造与研发。公司掌握WLP规模化量产能力，推出LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案，合肥沛顿实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。
• 汇成股份：国内领先的驱动芯片封测厂商，主营业务以前段金凸块制造为核心，整合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封测综合服务能力。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。同时，公司与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3DDRAM封测技术产业化落地。

研究结论与投资建议

• 行业迎来量价齐升的发展行情：存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导，行业迎来量价齐升的发展行情。
• 投资建议：建议关注深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。

风险提示

1. 技术迭代升级风险
2. 行业周期性波动风险
3. 市场竞争加剧风险