存储封测或将迎来戴维斯双击——电子行业跟踪报告

核心观点

存储封测行业迎来戴维斯双击，受益于存储芯片景气上行和封测需求提振。订单量大幅攀升，产能利用率接近100%，封测价格上调约30%。

存储芯片景气上行

• 周期复盘：2016-2019年，智能手机升级换代驱动存储芯片涨价；2020-2023年，线上经济和居家办公拉动PC出货量，叠加产业链囤货需求，推动存储市场阶段性上行；本轮涨价周期由服务器和智能手机双重需求共振驱动。
• 需求驱动：AI服务器需求持续旺盛，预计2024年全球服务器市场规模达1600万台，AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期。
• 市场关联性：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。

存储封测核心环节

• 封装：历经五个阶段，从通孔插装型到先进封装（如系统级封装、硅通孔、重布线层等）。先进封装弥补制程迭代短板，为HBM、DDR5等高端存储芯片性能释放提供关键支撑。CoWoS技术成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座。
• 测试：分为晶圆阶段的ChipProbing和封装后的FinalTest，涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等核心能力。全球封测企业分为IDM附属封测厂和独立封测代工厂（OSAT）。

国产存储封测重要厂商

• 深科技：
  • 2024年营业收入148.27亿元，同比+3.94%；毛利率15.89%，同比下降0.74pct。
  • 主营业务包括高端制造、存储半导体、计量智能终端。
  • 采用深圳、合肥双基地模式，实现WLP技术规模化量产，创新LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案。
  • 合肥沛顿完成8层堆叠LPDDR颗粒和19nmFCCSP存储颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。
• 汇成股份：
  • 2024年营业收入15.01亿元，同比+21.22%；2025Q1-3营业收入12.95亿元，同比+21.05%；毛利率21.80%，同比下降4.65pct。
  • 主营业务以前段金凸块制造为核心，整合晶圆测试及后段封装环节，形成显示驱动芯片全制程封测能力。
  • 战略投资鑫丰科技，助力其DRAM封装月产能提升至6万片（2027年底前）。
  • 与华东科技深度合作，加速3DDRAM封测技术产业化落地。

投资建议

建议关注相关标的：深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。

风险提示

1. 技术迭代升级风险。
2. 行业周期性波动风险。
3. 市场竞争加剧风险。