核心结论
- 半年报后，1.6T光模块需求预测从700-800万只上调至1100-1200万只，周末进一步上调至2000万只，主要受英伟达RUBIN出货预期上修驱动。
- 1.6T光模块单价6000元，对应900万只增量将增加540亿收入，净利润约增180-200亿。
- CPO指数受消息刺激大涨超5%。
发生什么事？
- 行业龙头在周五交流中上调2026年1.6T光模块至2000万只，较此前1100万只近乎翻倍。
- 主要原因：英伟达RUBIN出货预期上修，推动CSP（大型云厂商）采用近封装光学NPO的ASIC规模化网络（以太网ESUN方案）。
- CLSA认为，ESUN方案标志着CSP加速向CPO方案过渡，光模块公司将深度参与NPO供应链。
- 多家券商（WIND中信里昂、摩根大通等）上调2026年光模块需求至2000万只，预计2025年1.6T光模块数量从150万只升至240万只。
为什么重要？
- 新方案加速落地有助于行业内部稳定价格，持续释放利润增长。
- 2025年OCP峰会传递核心信号：
- AI算力基础设施向规模化、集群化发展，产业规模急剧扩大：
- 2023年约1.6万张GPU卡 → 2024年13万张卡 → 未来百万卡级别超级集群。
- “集群式”交付模式推动服务器、网络、液冷、电源等供应链爆发式需求。
- 关键技术演进方向：
- 网络互联（Scale Across & Scale Up）：
- 以太网Scale Up联盟ESUN成立（86个成员，包括思科、AMD、博通、阿里等），推动开放以太网方案，与NVIDIA InfiniBand竞争。
- 为交换机、光模块产业链带来巨大机遇。
- 散热与电源：
- 单机柜GPU密度激增（32→64/72→256卡以上），单机柜功耗达1兆瓦（1000千瓦）。
- 大型云厂商积极部署液冷方案（如谷歌Project Tapestry）。
- 需配套高压直流（400V/800V）等高效电源方案，带来新产业链机遇。
- 传输速率升级：
- 博通800G网卡（Solar）已可量产（4x200G或8x100G配置）。
- 交换机侧将大规模上量1.6T技术，2026年出货量可能大幅上修至超千万级别。
- NVIDIA Rubin架构进展顺利，台积电产能可能提前释放。
接下来关注？
- 光模块产业本质是技术驱动型产品，价格遵循“新品高毛利 → 规模化后平滑下降 → 技术迭代”规律。
- 800G和1.6T迭代周期缩短至1-2年，降价不代表盈利能力下降，技术升级、市场份额、客户资本开支才是核心关注点。
- 竞争焦点已从单一产品价格转向持续创新和整体解决方案：
- 龙头厂商通过硅光集成、CPO、LPO等技术布局，构筑差异化壁垒。
- 技术领先、客户优质、产能全球化的龙头企业将保持竞争优势，受益于全球数据中心建设与升级浪潮。
风险提示
