一、公司概况与业绩
- 上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，核心产品为半导体硅外延片，主要用于功率器件和模拟芯片。
- 公司营收和业绩受下游景气度影响有所波动，2025H1实现营收6.25亿元（同比+15.26%），归母净利润0.60亿元（同比+24%），收入和利润于上半年恢复增长。
- 公司海外业务收入占比高，2025H1海外收入5.4亿元，占比86%。销售费用率和研发费用率保持稳定，管理费用率有所增长。
二、下游市场需求驱动
- 半导体材料是生产晶圆的核心基础，2024年全球半导体材料市场规模为701亿美元（同比+3.2%），预计2025年将达到760亿美元（同比+8.4%）。
- 半导体硅片市场规模近两年持续下滑，2024年为117亿美元（同比-7%），但12英寸晶圆出货增长率显著高于8英寸，预计2030年12英寸硅片销量占比将升至49.86%。
- 全球半导体市场复苏迹象显著，2025年上半年达到3460亿美元（同比+18.9%），预计2025年全年同比增长15.4%。
- 公司下游功率器件厂商客户和晶圆厂客户稼动率维持较高水平，海外大客户的订单逐步复苏。
三、公司战略与竞争优势
- 公司坚持8寸成为行业标杆，12寸加速追赶的战略，通过合晶科技赋能，产品从成熟制程向先进制程渗透。
- 公司研发费用率维持在8.5%-9.0%之间，与行业平均水平基本一致，综合毛利率行业领先，主要得益于产品结构和高附加值外延片。
- 公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发等项目，并积极布局12英寸硅片的研发和建厂扩产。
- 公司通过科创板IPO募集资金，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发和优质外延片研发及产业化项目，预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片。
四、盈利预测与投资建议
- 预测公司2025-2027年分别实现收入13.13/16.22/19.73亿元，归母净利润1.60/2.04/2.60亿元。
- 预计公司2025-2027年的毛利率分别为30.73%/31.79%/32.86%，期间费用率将趋于平稳。
- 给予公司2026年90xPE，对应目标价27.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。
五、风险提示
- 地缘政治影响加剧、汇率波动、行业竞争加剧、关联交易、限售股解禁等风险。
