核心观点
- 公司半导体领域结构件产品增长强劲,主要应用方向为半导体设备领域。
- “功能-结构”一体模块化产品持续放量,陶瓷加热器、静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入。
- 公司拟发行可转债扩建结构功能模块化陶瓷部件,满足半导体设备领域关键零部件国产替代需求。
关键数据
- 2025H1,先进陶瓷材料零部件收入分别为4.37亿元和3.05亿元,占先进陶瓷材料零部件收入的91.59%和89.52%。
- 2025H1,半导体领域结构件产品销售收入为2.79亿元,同比+66.06%。
- 2025H1,半导体领域“功能-结构”一体模块化产品销售收入为1.58亿元,同比+15.66%。
- 拟募集资金总额不超过7.5亿元,用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目,以及补充流动资金。
研究结论
- 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元,实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8亿元,维持“买入”评级。
- 风险提示包括技术研发及市场推广风险、产品与服务质量控制风险,以及经营规模扩大带来的管理风险。