OCP开放计算大会前瞻20251013

会议信息

• 时间：10月13日
• 参会人：无参会人信息

全文摘要 即将举行的OCP开放机构大会聚焦于AI算力、算力产业链、开发者大会及战略合作，重点展示互联技术的最新进展，特别是Skillup、Skillout和Skillacross三个层次的互联技术，及其在提高AI算力硬件设计统一性、优化服务器和互联架构设计中的作用。大会还将涵盖CPU的最新技术发展，如优达和博通在CPU技术上的竞争与合作，以及相关的开放协议如SUE和UAlink的应用。博通与OKI的新战略合作和Oracle的分析日也是会议亮点。OCP大会的重要日程安排强调了对互联、CPU等领域的未来发展的期待，预示着技术领域的深入探索和合作。

问答回顾

• 主要看点：OCP大会将持续四天，汇集全球主流芯片厂商、服务器厂商、互联链上厂商、CSP厂商和互联网厂商，分享服务器架构、互联架构、电源线和散热等AI集群架构的新设计思路，重点探讨开源软件思想在硬件设计中的应用，推动AI算力硬件设计的统一。
• 厂商动作：博通展示覆盖AI互联三个场景的产品，包括toultra和汤姆克系列，带宽逐级翻倍以拓展应用；Able的产品天蝎座X7基于PIE总线互联，下一代预计基于UVlink协议。
• AI互联关注点：重点关注Skillup、Skillout和Skillacross的进展，特别是UAlink和SUE的应用情况，以及基于GB200架构的机架设计。
• 硅光技术和CPU进展：涵盖硅光技术演进和CPU最新进展，博通CPU实验结果有望增强市场信心，同时披露光在互联场景的应用和大规模数据中心互联方案设计。
• 台北OCP大会主要议题：重点放在Skillup领域，深入讨论UAlink和SUE在SCP领域的对比，介绍各自的互联战略，如MDR推动的Skillout领域的UE联盟和UIlink部署。
• 产品发布和设计更新：杰瑞克四产品将发布，多家厂商更新设计方案并推出新品，大会是获取增量信息的好时机。
• A.Lab主旨演讲：围绕AWS、TTPS和TenTaMax基建机柜订单承接情况，以及后端网络互联市场规模预计2028年超300亿美元的趋势和技术要求。
• 数据中心建设和互联技术趋势：数据中心集群规模指数级扩大，对互联、机架和集群设计提出新要求，OKI数据中心建设速度较快，CSP集群信息更新，机柜架构、液冷设计、网络结构等方面有最新进展。
• 互联技术重点讨论内容：大量论坛和圆桌讨论聚焦不同层次互联方案，包括英伟达的Still Up(Fusion)方案，关注IB、以太网等协议及架构优缺点，CPU产品节奏和Skillacross发展动态。
• Skillup核心技术优势：低延迟高带宽传输特性，实现系统内存池化以进行高速率访问，通过RDMA技术提升数据传输效率。
• Skillup技术需求：推理负载激增催生显存池化需求，需要系统内存池化；推理放量后，不同部件间高效互联需求推动Skillup网络发展。
• 主流互联协议表现：NVlink、UVlink和SOE等协议最大支持连接数量达1024张卡，带宽和延迟表现良好，SOE规格接近成熟。
• SCP互联架构预期：CLP厂商ASIC互联架构可能有新进展，全链接架构（如MD架构、NL72架构）和OtoO方案（如ARAWS的TTL机柜）是主要路线。
• 卡间直连方案：典型架构包括英伟达AC版八卡服务器和米350架构，弊端在于非凹凸连接导致对角线传输距离长。
• SCA架构最新进展：预计大会将公布更多SCA架构及其对产业发展催化作用的新信息。
• CPU最新进展：优达发布1.6T CPU产品及基于CQ产品的交换机，计划2026年上市；博通与曼塔集群进行CPU部署试点，实验结果超过100万小时，博通CPU最新信息可能进一步披露。大会将关注优达和博通CPU对比表现，以及互联领域动态和OKI与博通合作最新进展。