IC载板业务星辰大海，AI带动公司新增长

兴森科技是一家专注于先进电子电路方案产业的PCB领先厂商，主要业务包括传统PCB业务和半导体业务。公司专注于IC载板领域，特别是ABF载板和BT载板，并积极布局AI领域。

核心观点：

• 公司优势： 兴森科技拥有丰富的PCB行业经验，管理能力突出，技术能力显著提升，并在IC载板领域布局多年，具备较强的竞争优势。
• IC载板市场： IC载板市场空间广阔，技术壁垒、生产工艺壁垒、资金壁垒和客户壁垒都较高，国产化率低。ABF载板主要应用于AI芯片，市场增长迅速；BT载板主要应用于存储、射频等领域，随着国内存储厂商的快速发展，市场前景良好。
• AI驱动PCB新成长： AI技术及应用处于快速发展阶段，AI服务器、通用服务器和交换机等需求增长及产品结构升级将带动数通领域PCB持续高增。CoWoP、正交背板和PCB埋嵌等新技术将进一步打开PCB成长空间。
• 公司AI布局： 兴森科技积极布局AI领域，子公司北京兴斐在HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板等领域均有较好布局，后续有望持续导入AI产品。

关键数据：

• 公司2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91%。
• 预计2025-2027年公司分别实现营收71.7、87.2、110.08亿元，同比+23.3%、+21.6%、+26.2%。
• 预计2025-2027年公司综合毛利率为25.7%、27.1%、29.7%。
• 预计2025-2027年公司归母净利润分别为1.11/3.03/7.11亿元，同比+156%/+173%/+135%。

研究结论：

考虑到公司FCBGA封装基板的稀缺性、领先地位及后续导入更多客户带来的业绩弹性,及公司在AI领域的拓展及布局，维持“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求不及预期
• 新建产能不及预期
• 行业竞争加剧
• 研报使用信息更新不及时
• 市场规模测算偏差风险