核心观点与关键数据
兴森科技作为PCB行业领军企业，通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力与经营效率，在IC载板领域尤其是ABF载板市场占据领先地位。公司产品覆盖全类别载板，实现从BCB到测试版的全流程布局，展现出稀缺性和综合实力。
公司业绩与行业趋势
近五年公司营收持续增长，2024年营收58亿，同比增长18.9%，但受投资及行业下行影响出现亏损，2025年上半年已转正。行业复苏背景下，公司业绩展望乐观，但需关注HBJ代板费用影响。
IC载板技术解析
IC载板具有高密度、高精度、高性能等特点，分为BGA、CSP等类型，适用于不同场景。ABF载板因其硬度高、厚度薄、绝缘性好，特别适用于CPU和GPU领域。技术壁垒显著，制造工艺接近半导体，需高精度微孔技术和精细线路成像。
市场格局与国产化现状
S板行业国产化率低，海外企业主导市场。2024年IT载板前十企业集中度达80%，中高端载板主要由日、韩、中国台湾企业生产。预计2025年载板市场空间达135亿美金，ABF载板市场复合增速为7.4%，未来将受益于AI技术快速发展。
ABF载板市场趋势
ABF载板市场经历多次周期性波动，近十年新技术如AI、5G等推动需求显著增加。未来芯片制程升级及尺寸扩大将进一步促进ABF载板需求，高层数大面积载板消耗将远超低层数小面积载板。
BT载板市场分析
BT载板主要下游市场为存储产品，数据中心和人工智能领域快速发展推动服务器和存储芯片需求激增。目前存储市场以韩系和美系厂商为主，但随着国内存储厂商崛起，预计国内BT载板需求将显著提升。
AI驱动PCB行业增长
AI在PCB行业增长中发挥关键作用，服务器和数据存储领域将是未来增速最快的领域，复合增速预计达到11.6%。随着AI需求的爆发和自动驾驶、AIoT、机器人等领域的推动，数据运算需求加速成长，数据中心资本开支持续增加。
PCB技术升级与新技术应用
PCB技术升级推动高速通信领域发展，英特尔平台升级案例展示了BCB和BCD层数、材料设计工艺的明显进步。AI服务器对PCB材料和设计提出新要求，新技术如芯片直接封装、注胶背板和内埋技术将提升算力、降低能耗。
公司在ABFSI板领域的进展
公司在ABFSI板领域的ICP封装机板项目合作规模已超38亿，技术能力、产能规模和产品良率均达到量产准备状态。上半年样品订单量超去年全年，高层数和中大尺寸产品占比提升，持续交付样品，为量产奠定基础。
公司在BT载板领域的进展
公司在BT载板领域已通过三星认证，产能利用率逐步提升，广州与珠海的3.5万平产能运行良好，珠海新扩1.5万平产能于7月投产，预计将持续贡献收入增长。
收购与AI布局
公司通过收购北京兴飞增强PCB能力，特别是高密度BCB领域，如HTI板、未来版等，服务于高端手机市场。2024年末启动产线升级，聚焦AI服务器、加速卡等产品，预计2025-27年营收和净利润显著增长。
研究结论
中泰电子维持对兴森科技的“买入”评级，预计2025年至2027年，公司营收将分别是71.7亿、27.2亿和10亿，对应的净利润分别是1.133亿和7.08亿。公司FCPGA封装基板的稀缺性和行业领先地位，以及持续导入更多客户带来的业绩弹性，特别是在AI领域的布局，是维持“买入”评级的主要原因。
