华为昇腾AI芯片与超节点技术
本周市场回顾
本周（9.15-9.19）计算机（申万）板块下跌0.16%，沪深300指数下跌0.44%，计算机板块跑赢沪深300指数0.29个百分点，涨幅排名第14位。本周涨幅前3名分别为卡莱特（30.19%）、信息发展（25.71%）、有棵树（25.05%），跌幅前3名分别为*ST东通（-65.05%）、新炬网络（-18.88%）、纬德信息（-15.33%）。
本周关注：华为昇腾AI芯片与超节点技术
华为在2025年全联接大会上发布了昇腾AI芯片路线图及超节点战略，标志着国产算力技术向高端AI市场迈进。该战略涵盖芯片迭代、互联协议、软件生态与基础设施的全方位创新，旨在构建自主可控的AI算力体系，挑战英伟达主导的CUDA生态。
昇腾芯片架构的创新与迭代
昇腾AI芯片持续迭代，从2026年的950系列到2028年的970系列，算力不断提升。950系列针对推理与训练场景分别优化，960及970系列更支持自研HiF4格式，显著提升推理精度与吞吐。微架构层面将内存访问颗粒度优化至128字节，增强离散数据处理能力。
超节点技术的突破与应用扩展
华为发布的超节点技术是另一突破。Atlas 950 SuperPoD支持8192张卡，通过自研“灵衢”互联协议实现全对等互联，带宽高达16.3PB/s，时延降至纳秒级，并依托液冷散热有效控制高功耗。该架构使万卡集群可统一调度资源，显著提升训练与推理性能，并已扩展至通用计算领域。
灵衢互联协议的开放生态建设
灵衢互联协议采取开放策略，支持第三方硬件开发，其UBoE协议在时延与可靠性上优于传统方案。软件层面通过CANN开源栈、AscendC语言及与主流框架深度集成，持续优化开发生态。
软件开源与软硬协同优化
华为将其AI生态战略的核心置于软件开源与软硬协同优化之上，通过分层解耦的CANN软件栈实现从算子库到驱动层的全栈开源。华为提供了AscendC编程语言供开发者进行自定义算子开发，以优化性能。
产业影响和未来挑战
华为在昇腾AI芯片与超节点技术上的突破，恰逢全球AI算力投资热潮，中美双方也在“星际之门”、国家基金等相关计划推动下，加速展开算力领域的竞争。国产算力产业链借助华为的开放策略，在芯片制造、HBM封装、光通信及液冷温控等多个领域获得发展机遇，但核心挑战仍集中在生态成熟度层面。
投资线索
建议重点关注国产AI算力产业链的核心环节，涵盖芯片制造、HBM封装、光通信、液冷温控及超节点相关硬件领域。具体来看，芯片与HBM环节可关注中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达和华海诚科等；超节点相关的全光互联企业，如德科立、腾景科技、凌云光、光库科技和炬光科技等；正交背板领域可关注深南电路、南亚科技（内存）和博敏电子等；液冷温控供应商方面，申菱环境、飞荣达和英维克具备较大潜力。
风险提示
1、政策落地不及预期；2、技术发展不及预期；3、市场竞争加剧。
