电子：华为发布Ascend芯片路线图与超节点产品

华为发布Ascend芯片路线图与超节点产品，核心要点如下：

Ascend芯片路线图

• 产品规划：Ascend 950PR（2026年Q1，Prefill和推荐场景）、Ascend 950DT（2026年Q4，Decode和训练场景）、Ascend 960（2027年Q4）、Ascend 970（2028年Q4）。
• 技术提升：
  • 支持FP8、MXFP8、MXFP4等低数值精度数据格式，FP8算力达1P，HiF8精度接近FP16。
  • 提升向量算力，支持SIMD、SIMT双编程模型，内存访问颗粒度减至128字节。
  • 互联带宽提升2.5倍至2TB/s，采用HiBL 1.0和HiZQ 2.0自研HBM。

华为超节点产品

• Atlas 900：已推出，支持384卡，最大算力300PFLOPS，累计部署超300套。
• Atlas 950：支持8192张Ascend 950DT卡，128计算柜+32互联柜，FP8算力8EFLOPS，带宽16PB/S，预计2026年Q4上市。
• Atlas 960：最大支持15488卡，176计算柜+44互联柜，FP8总算力30EFLOPS，内存4460TB，带宽34PB/S，预计2027年Q4上市。

超节点互联技术挑战与解决方案

• 挑战：长距离高可靠、大带宽低时延。
• 解决方案：
  • 长距离高可靠：引入全层高可靠机制，百纳秒级故障检测与切换，重新定义光器件和芯片。
  • 大带宽低时延：突破多端口聚合与高密封装技术，实现TB级带宽和2.1微秒时延。

投资建议

• 建议关注深南电路、兴森科技、沪电股份。

风险提示

• 技术发展不及预期，AI需求不及预期。