灿集众能，芯务集成

核心观点与关键数据

• 公司业务：灿芯股份深耕芯片设计领域，为客户提供高价值、差异化的定制服务，主要客户包括系统厂商、芯片设计公司等。
• 业绩表现：2025H1营业收入2.82亿元，同比略有下降，但芯片设计业务收入增长，完成流片验证项目数量同比增长，奠定后续量产业务基础。2025Q2芯片量产业务收入环比增长24.80%。
• 财务指标：2025H1综合毛利率18.49%，同比下降，主要因全定制服务收入占比下降。期间费用1.33亿元，同比增长25.76%，主要系研发投入增加（同比增长43.25%）。归母净利润为-6,088.23万元。
• 订单储备：截至2025年6月30日，公司在手订单合计8.61亿元，其中芯片设计业务3.07亿元，芯片量产业务5.54亿元，支撑未来增长。

研发进展与战略布局

• “IP+平台”研发：公司在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面取得进展，车规MCU平台完成MPW回片并点亮测试。
• 新兴领域布局：加大车规级芯片平台投入，开发28Gbps SerDes IP，布局高速互连技术，用于25Gbps以上以太网及车载芯片。结合3D封装技术优化IP互连效率。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元，归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
• 风险提示：业绩大幅下滑或亏损、核心竞争力、市场竞争加剧、技术人才流失、定制芯片量产需求不及预期、毛利率波动、宏观环境等风险。