2024年1-6月，公司实现营业收入5.94亿元，同比减少10.94%；归属于上市公司股东的净利润为8,043.34万元，同比减少25.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,155.10万元，同比减少24.71%。业绩下降主要受下游客户需求波动影响，同时公司为巩固核心竞争力，积极推进募投项目，加大研发投入，导致研发费用同比增加37.24%。但芯片全定制服务收入占比上升，带动综合毛利率较上年同期增加3.59个百分点，达到31.04%。
投资者问答及公司回复要点如下：
- 收入情况：芯片设计业务收入同比下降59.18%，芯片量产业务收入增长21.20%。芯片全定制服务收入增长15.70%，芯片工程定制服务收入下降44.00%。收入下降主因是下游客户需求波动。
- 研发投入：2024年上半年研发费用6,381.61万元，占营业收入10.74%，同比增加37.24%。截至2024年6月末，研发人员130人，同比增加35.42%。
- 毛利率变化：芯片全定制服务毛利率高于芯片工程定制服务，其收入占比提升带动综合毛利率上升3.59个百分点至31.04%。
- 研发进展：
- 高速接口IP：DDR、Serdes、PCIE、MIPI、USB等IP设计验证成功或进入验证阶段，最高速率达4.5Gbps。
- 模拟IP：ADC、PLL等IP设计验证成功或进入验证阶段，最高采样率4Msps，最高速率4.5GHz。
- 系统级芯片平台：车规双核锁步MCU平台进入仿真验证，自动化测试系统搭建完成并应用。
- 下游应用领域：消费电子（29%）、物联网（26%）、网络通信（25%）、智慧城市（13%）等。
- 下游客户：系统厂商（28.30%）、芯片设计公司（69.81%）、其他（1.89%）。
- 募集资金使用：已使用245.67万元，置换自筹资金及发行费用3,621.27万元。
