苏州贝克微电子股份有限公司(“本公司”或“公司”)2025年中期业绩表现稳定,收入约为291.7百万元,同比增长0.4%。毛利率约为51.8%,与去年同期基本持平。
市场环境: 全球模拟集成电路行业延续复苏趋势,但外部贸易环境波动给行业带来挑战。国内行业面临贸易冲突风险,但也加速了进口替代进程。
业务表现: 公司聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆市场,凭借产品、业务及技术优势,稳住了业绩。公司持续优化基于机器学习的半自动化芯片设计方法,推出工业类新产品,并推进以客户需求为导向的业务拓展战略。
主要业务及产品: 公司主要产品为模拟IC图案晶圆,涵盖能源管理、信号链等领域,并向全线工业级模拟芯片延展。截至报告期末,产品销售型号逾850款,应用于工业自动化、工业物联网、汽车电子等多个领域。
财务数据:
- 收入:291.7百万元(同比增长0.4%)
- 毛利:150.9百万元(同比增长1.3%)
- 经营利润:82.3百万元(同比增长14.9%)
- 期内利润:77.1百万元(同比增长14.9%)
- 每股盈利(基本及稀释):1.27元(同比增长0.3%)
业务线收入: 铜源管理产品收入263.1百万元(同比增长2.6%),信号链产品收入28.6百万元(同比下降16.1%)。
销售渠道收入: 向分销商销售225.1百万元(同比下降13.9%),直銷66.6百万元(同比增长128.9%)。
成本控制: 销售成本略有下降,行政开支和研发开支均有所减少,融资成本略有上升。
未来展望: 公司将继续以市场需求为导向,提升产品覆盖面和产品竞争力,并提升全产业链的布局能力,应对外部环境挑战。