贝克微年度报告 2023
苏州贝克微电子股份有限公司 BaTeLabCo.,Ltd. （于中华人民共和国注册成立的股份有限公司） 股份代号:2149 年度报告2023 目录 2 公司资料 4 董事长致辞 5 财务摘要 6 管理层讨论与分析 19 董事、监事及高级管理层履历 23 企业管治报告 41 董事会报告 56 监事会报告 58 环境、社会及管治报告 84 独立核数师报告 90 损益及其他全面收益表 91 财务状况表 93 权益变动表 94 现金流量表 96 财务报表附注 公司资料 董事会 执行董事 李真先生（董事长）张广平先生 李一先生 监事会 周韬韬先生（主席）陈星宇先生 周承先生 非执行董事 孔建华先生 周雨枫先生（于2024年4月15日辞任）陈大同先生（于2023年4月24日辞任） 独立非执行董事 赵鹤鸣先生温承革先生马明先生康元书女士 联席公司秘书 李一先生 张启昌先生(CPA、FCCA) 授权代表 李真先生 张启昌先生 董事专门委员会 审计委员会 马明先生（主席）赵鹤鸣先生 温承革先生 薪酬与考核委员会温承革先生（主席）张广平先生 马明先生 提名委员会 赵鹤鸣先生（主席）李一先生 温承革先生 战略委员会李真先生（主席）张广平先生 李一先生 审计师 毕马威会计师事务所 于《财务汇报局条例》下的注册公众利益实体审计师执业会计师 香港中环 遮打道10号太子大厦8楼 法律顾问 金杜律师事务所（有关中国法律）中国上海市 徐汇区淮海中路999号 上海环贸广场写字楼一期17层 贝克‧麦坚时律师事务所（有关香港法律）香港鲗鱼涌 英皇道979号太古坊一座14楼 合规顾问 新百利融资有限公司 香港 皇后大道中29号华人行20楼 中国总部及注册办事处 中国 江苏省 苏州高新区科技城 济慈路150号 1幢 公司资料（续） 香港主要营业地点 香港 湾仔 皇后大道东248号大新金融中心40楼 股份代号 H股：02149 公司网址 www.batelab.com H股股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司 香港湾仔 皇后大道东183号合和中心 17楼1712–1716号铺 主要往来银行 中国银行 苏州高新技术产业开发区支行 投资者关系 电话：0512-68088056 传真：0512-68088056 邮件：securities@suzhou.batelab.com地址：中国江苏省 苏州高新区科技城济慈路150号1幢联系人：李一 董事长致辞 尊敬的各位股东（“股东”）， 本人谨代表苏州贝克微电子股份有限公司（“本公司”，“公司”或“我们”）董事（“董事”）会（“董事会”），欣然提交截至2023年12月31日止年度（“报告期”）本公司的年度报告。 2023年，在我们的管理层及全体员工的努力下，本公司迈出重要一步，在香港联合交易所有限公司（“联交所”）成功上市，正式打开了国际资本市场的征途，也打开了公司持续奋斗的新篇章。 2023年集成电路（“IC”）行业进入到“总量下行，结构优化”的发展阶段，整体形势低迷，处于去库存的大周期内。中国集成电路进出口量已连续两年下滑，进口替代趋势明显。在此大背景下，本公司聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务，凭藉在产品、业务及技术方面持续打造的核心竞争力，报告期内依然保持了业绩的较快增长。 截至2023年12月31日止年度，本公司实现收入约人民币463.9百万元，同比增长约31.6%，毛利率约为55.4%。业绩增长主要得益于工业类新产品的推出与新能源领域应用需求的强劲增长。 回顾2023年，我们继续聚焦图案晶圆业务的发展，不断深耕研发，持续改善产品性能、完善产品矩阵；进入新能源汽车热管理、电流传感器、车载充电机和车载DC-DC转换器等新重大领域，不断扩大影响力和市场占有率，取得了不错的成绩。 2024年，我们将强化硬实力，保持发展韧性，加速新产品的研发和电子设计自动化（“EDA”）工具的升级；借助自主可控EDA工具的关键优势，促进核心技术的成果转化；把握产业链客户资源与机遇，提升行业市场占有率，为本公司及其股东带来可持续及长久的发展利益。 在此，我谨代表董事会及管理层，衷心感谢各位股东、投资者及合作伙伴的长久支持。 董事长兼执行董事 李真 2024年3月25日 财务摘要 本公司最近四个*财政年度之业绩以及资产及负债概要（摘录自经审核财务资料及财务报表）载列如下： 截至12月31日止年度（人民币千元） 2023年 2022年2021年 2020年 收入 463,881 352,510212,711 88,720 毛利 257,111 199,324120,000 48,749 经营利润 113,427 98,47560,846 18,013 年内利润 109,158 95,26256,969 13,995 每股盈利（基本及稀释） 2.42 2.12不适用 不适用 截至12月31日止年度（人民币千元） 2023年 2022年 2021年 2020年 资产总值 1,270,927 595,528 356,052 171,652 负债总值 432,698 199,693 55,479 137,845 资产净值 838,229 395,835 300,573 33,807 *本公司之H股“(H股”)股份于2023年12月28日在联交所主板上市。 管理层讨论与分析 一、业务回顾 市场概览 2023年集成电路（或IC）行业在经历了2021年的高速增长后，进入到“总量下行，结构优化”的发展阶段，整 体形势低迷，处于去库存的大周期内。根据国家统计局公布的数据，2023年中国的集成电路产量为3,514亿 块，同比增长6.9%。继2022年下滑后，产量再次恢复上涨趋势。然而受美国对中国高端芯片限制等影响，中国集成电路进出口量已连续两年下滑，进口替代趋势明显。随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，我国工规级、车规级芯片国产化渗透率呈上升趋势。 根据世界半导体贸易统计组织数据，2023年全球模拟芯片市场同比增速为-8.9%，处于2011年以来的增速低点，全球行业处于周期性底部，且行业内的头部企业开始降价抢占市场，进一步加剧了竞争局面，也让众多国内厂商被动卷入价格战，业绩遭受一定影响。根据弗若斯特沙利文统计，中国是全球最主要的模拟芯片消费市场，增速高于全球模拟芯片市场整体增速，2023年中国模拟IC市场规模整体平稳，但自给率仍然处于较低水平。从发展趋势看，全球模拟IC产业重心正向中国转移，市场空间广阔；同时我国模拟IC企业大量集中在中低端产品市场，同质化竞争特征明显，未来市场份额将逐步向头部企业集聚。 在集成电路行业调整的大背景下，本公司持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务，不断开拓新能源汽车等新的客户群体，凭藉在产品、业务及技术方面持续打造的核心竞争力，报告期内依然保持了业绩的较快增长。 业务概览 报告期内，本公司通过务实的整体规划和全体员工的共同努力，实现与客户间双赢合作模式，在实现2023年业务目标的同时，谨慎规划中长期建设，为本公司面临行业的新一轮增长周期打好扎实基础。 报告期内，本公司实现收入人民币463.9百万元，同比增长31.6%，毛利率为55.4%。同时，H股成功于2023年12月28日（“上市日期”）在联交所主板上市（“上市”），发售所得款项净额约为354.1百万港元（经扣除已付或应付的上市开支）。 在行业周期性调整的背景下，深耕研发持续丰富产品组合使得本公司抗市场波动的能力较强；聚焦于模拟IC设计并交付图案晶圆使得本公司业务运营具有显着规模效应；凭藉全栈式模拟IC设计平台使得本公司设计效率提升并能有效控制成本；加之本公司布局车规级产品并受益于下游新能源汽车行业市场需求的快速增长；上述因素使本公司经营业绩仍实现较快速度的增长。 管理层讨论与分析（续） （一）主要业务及产品 本公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研EDA和可复用知识产权（“IP”）库，可 交付的产品是附着完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。 本公司聚焦于模拟IC产品的研发和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及“EDA+IP+设计”全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至本报告期末，公司产品型号逾400款，可广泛赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。 公司高度重视产品质量，自成立之初便致力于突破具有较高可靠性要求的工业级产品布局，目前公司已创建起完善的产品质量控制流程和筛选标准，形成以工业级模拟IC产品为主体，向汽车级产品延伸的产品体系。 截至2023年12月31日止年度，在核心技术方面，公司持续开展研发活动，不断提高产品性能，在高共模抑制比、低噪声、低失调电流等关键技术方面取得进一步突破；设计平台领域进一步细化低静态电流、低温漂、低启动电压等技术，在产品性能升级的同时协同EDA工具进一步降低研发难度。在市场开拓方面，公司深耕工业级模拟IC，产品成功进入各个细分新领域，在新能源汽车行业不断扩大影响力和市场占有率。 依托自有EDA软件，公司已积累涵盖12个模拟IC设计核心功能且适用于9种核心工艺技术的超过400款IP模块，与主要合作的晶圆代工厂进行广泛的业务合作与战略协同，建成了适用于从工艺到自主研发全流程的九种集成技术平台，实施了“工具—IP—芯片设计协同优化”设计机制（“TID”，Tool-IP-Designco-optimization），大大降低了芯片设计门槛；实现了产品设计与生产工艺的深度融合，巩固了公司稳定的供应链渠道优势；扩充了工业、汽车、通信等多样化终端应用范围。 公司现有九种技术平台研发的产品，或适用性广泛、或精度高、功耗低，在报告期内均实现了收入大幅增长。 管理层讨论与分析（续） 专攻高压、大电流产品研发的H770平台在年销售额、新增产品数量方面表现最为突出，截至2023年12月31日止年度分别超过1亿元收入与近30种新品，主要归因于公司长期在该领域持续深耕积累，拥有最深厚的细分领域知识和经验。代表产品为多通道大电流降压模块，目前已成功进入新能源汽车热管 理、电流传感器、车载充电机和车载DC-DC转换器等重大新领域。 以低功耗、高精度的模拟信号处理为特色的T006平台年度收入增长呈现显着态势，截至2023年12月31日止年度较截至2022年12月31日止年度增长超80%。相较于同类产品，这一产品系列具有更高的带宽和转换速率、更低的输入失调电压以及较低的噪声和失真，广泛应用于调制解调器、线路驱动器等，为市场提供了高性能解决方案，极具竞争优势。 由于产品具备多功能支持、高性能等优点，截至2023年12月31日止年度C140平台产品毛利率约六成，获得了良好的市场反馈。该平台专注于研发开关稳压器、线性稳压器、监测和保护IC等基础模拟芯片，在工业自动化、通信、医疗等领域有广泛运用。未来可在热插拔电源、电动机驱动器能效保护、充电桩控制器智能化等领域持续拓展。 （二）核心竞争力 1、专注于高端品类的产品定位及持续丰富的产品组合 本公司产品对标国际模拟IC巨头的标准化产品，聚焦于竞争不太激烈的垂直细分市场，以便实施差异化设计的思路。自成立之初便致力于突破具有较高可靠性要求的工业级产品布局，这让公司在国产化替代进程中充分受益，业务具有较大的发展空间；产品定价略低于国际竞品价格，在保证性能趋同的前提下，使产品具有较强的市场竞争力；与其他模拟IC设计厂商相比，产品毛利率较高，盈利能力较强。 2、聚焦于模拟IC设计并交付图案晶圆的业务定位 聚焦于模拟IC设计并交付图案晶圆的业务定位使本公司更加专注于设计，研发能力持续增强；交付图案晶圆且主要采用分销模式，有效降低了成品的市场投入；图案晶圆产品经标准易行的封装测试后即可迅速制成芯片，可广泛
