Scale-across、OCS助力互连性能提升

电子设备 2025-09-07 唐仁杰金元证券杜佛光

核心观点：光通信产业趋势未改，ASIC或进一步加大基础设施投入。AI模型的参数规模和训练数据量快速攀升，大模型已从数十亿参数跃升至数千亿甚至万亿级，训练所需的GPU节点从数百扩至数千，网络带宽成为AI集群可扩展性的瓶颈。Scale-up、Scale-out、Scale-across三种扩容方式均对光通信形成更强需求，CPO和OCS技术方案正加速落地，产业趋势强劲。
关键数据：本周申万电子板块下跌4.57%，半导体板块领跌-6.55%，数字芯片设计板块领跌-9.13%。电子化学品板块跌幅最小-1.46%。
研究结论：可插拔光模块提速至1.6T有望今年年底实现放量，CPO技术方案正加速落地，头部云厂商开始尝试采购商用OCS设备融入数据中心。高速光模块及相关器件相关公司包括中际旭创、新易盛等；布局CPO解决方案及相关有源、无源器件公司包括光库科技、源杰科技等；OCS相关零部件厂商包括光库科技、赛微电子等；空芯光纤、光缆包括长飞光纤、中天科技等。
风险提示：下游需求不及预期、产业链风险、技术风险、政策风险。