业绩稳健增长，设备布局把握AI机遇，半导体封装设备加速推进

核心观点

• 事件概况：快克智能发布2025年半年度报告，实现营业收入5.04亿元（同比增长11.85%），归母净利润1.33亿元（同比增长11.84%），毛利率50.78%（同比增长1.39pct），净利率26.22%（同比增长0.09pct）。第二季度营业收入2.54亿元（同比增长12.54%），归母净利润0.67亿元（同比增长12.73%）。
• 设备布局：
  • 精密焊接装联设备：AI终端（如Meta智能眼镜）、智能手机及智能穿戴设备（小米、OPPO、vivo等）供应链布局取得进展，PCB激光分板技术进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单。高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商。
  • 机器视觉制程设备：AI服务器与光模块领域取得进展，SMT视觉检测设备可实现不停线训练，多维度全检测设备批量应用，高速连接器外观检测设备精准识别缺陷，800G光模块检测设备小批量应用。
  • 固晶键合封装设备：碳化硅和分立器件封装设备突破汇川、中车等客户，高速高精固晶机与安世、扬杰等合作，热压键合（TCB）设备预计年内完成研发并启动打样。
• 投资建议：调整2025-2027年营收预测至10.62/13.56/16.06亿元，归母净利润至2.62/3.47/4.18亿元，摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。当前股价对应PE分别为29/22/18倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期、技术创新不及预期、市场竞争加剧、应收账款坏账、国际贸易摩擦、SiC项目进展不及预期、半导体领域设备推进不及预期等。

财务报表与盈利预测

• 预测数据：2025-2027年营收分别为10.62/13.56/16.06亿元，归母净利润分别为2.62/3.47/4.18亿元，EPS为1.03/1.37/1.65元。

投资评级说明

• 评级标准：买入评级要求未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数15%以上。