【风口研报·公司】下半年高端电子布或紧缺加剧，分析师强call这家高端化玻纤龙头已提前向AI应用高端化转型，有望驱动业绩增速显著提升；另有受益国产超节点放量的“交换网络四小龙”公司-20260604

国际复材（301526）

• 高端电子布供需紧张：玻纤电子布供需持续紧张，导致传统布缺口加大。国泰海通证券鲍雁辛判断低介电二代布或成为趋势。公司产品结构以高端化见长，2025年电子布外销量2.6亿米，且逐年提升，电子布板块进一步向AI应用高端化转型。
• 玻纤盈利能力提升空间：公司玻纤盈利能力略弱于龙头企业，主要受限于窑炉年份较久、平均规模较小。随着IPO后玻纤窑炉逐步进行大型化技改，以及新电子纱密炉的投产，整体生产成本仍有下行空间。

交换芯片（盛科通信、紫光股份、中兴通讯）

• 算力需求驱动交换芯片与GPU配比提升：开源证券蒋颠认为，随着A模型参数扩张，算力需求已从单纯GPU堆叠转向全维度系统架构重构。交换网络成为制约算力的天花板，交换机正逐渐成为决定超节点成败的核心环节。传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:6，GBNVL72柜内交换芯片与GPU配比达1:4，随着Scale-out和Scale-up双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。
• 国产超节点放量元年：2026年或成为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用，同步拉动交换网络需求。蒋赖看好交换网络四剑客“盛科通信、紫光股份、中兴通讯、锐捷网络”。
• 风险提示：AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期等。

主题一：下半年高端电子布或紧缺加剧

• 业绩增速显著提升：受益传统电子布涨价与高端AI低介电放量共振，分析师强预期有望驱动业绩增速显著提升。公司产品结构以高端化见长，2025年电子布外销量2.6亿米，且逐年提升。特种布方面，以TPU为代表的ASIC链以M8覆铜板配套二代布确定性仍相对较高，英伟达Rubin和utra具体方案仍在落实中。