业绩符合预期，把握AI新机遇

公司发布2025年中报，业绩符合预期。2025H1实现营收5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，整体盈利能力与运营效率稳步提升。

具体来看：

1. 精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量。
2. 机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。
3. 智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展。
4. 固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列。

2025H1公司实现毛利率50.78%，同比显著提升1.39pcts。期间费用把控得当，销售费率7.34%，同比下降0.42 pcts；管理费率4.37%，同比下降0.07 pcts；研发费率13.10%，同比下降0.43 pcts；财务费用-0.03亿元，同比减少0.01亿元。

公司把握AI及新能源机遇，进入发展快车道。2025H1：

1. 精准把握AI消费电子结构升级机遇，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产场景，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业供应链，PCB激光分板技术进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。
2. 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。
3. 新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，实现批量应用。
4. 全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。
5. 全球半导体封装设备市场持续扩容，碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单，并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在形成封装成套方案解决能力；TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样。

盈利预测： 预计公司2025-2027年实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE 31.09、26.44、21.85x，给予公司“买入”评级。

风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。