需求增长叠加端侧AI驱动，25Q2业绩超预期＆产能持续扩张

业绩表现

• 2025年H1业绩：营业收入323.48亿元（同比增长23.14%），归母净利润23.01亿元（同比增长39.76%），扣非后归母净利润19.04亿元（同比增长47.76%）。
• 2025年Q2业绩：营业收入160.47亿元（同比增长17.34%），归母净利润9.44亿元（同比减少16.96%），扣非后归母净利润7.34亿元（同比增长10.16%）。
• 2025年Q3业绩指引：预计营业收入环比增长5%-7%，毛利率为18%-20%。
• 晶圆代工业务：2025年H1收入303.53亿元（同比增长25.91%），全球晶圆纯代工第二，收入增长主要来自销售数量增加及平均售价上升；毛利率21.91%（同比增加8个百分点）。
• 费用控制：销售/管理/研发费用率分别为0.54%/7.06%/7.34%，同比略有上升，但整体稳健。

应用领域拆分

• 智能手机：收入74.67亿元（同比减少1.67%）。
• 电脑与平板：收入49.17亿元（同比增长33.31%）。
• 消费电子：收入123.84亿元（同比增长53.80%），主要受端侧AI驱动。
• 互联与可穿戴：收入25.19亿元（同比减少13.63%）。
• 工业与汽车：收入30.66亿元（同比增长65.15%），汽车电子领域触底反弹。
• 未来增长动力：消费电子智能迭代、端侧AI驱动、汽车领域需求复苏。

产能与资本开支

• 产能：2025年H1新增近2万片12英寸标准逻辑月产能，25Q2产能利用率92.5%（环比增加2.9个百分点），产量增势明显。
• 资本开支：25Q2资本开支18.85亿美元（环比增加33.18%）。

研究结论与投资建议

• 收入预测：2025-2027年收入分别为673.3亿元、777.7亿元、892.8亿元，归母净利润分别为50.4亿元、60.9亿元、72.3亿元。
• 估值与评级：采用PB估值法，给予2025年7.2倍PB，对应目标价140.07元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示

• 下游需求衰减、市场竞争、产品研发不及预期、行业与市场波动、国际贸易摩擦、产品生产成本上升。