杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，成立于1997年，是首家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业之一。公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)企业之一，技术水平、营业规模、盈利能力等指标在国内同行中名列前茅。其8英寸生产线月产出达22万片，在全球小于和等于6英寸的芯片制造产能中排第二位。
公司技术与产品涵盖消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持国内领先地位，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案，致力于推动集成电路芯片技术的发展和应用。
业绩说明会要点：
- 下游市场供需状况： 下半年汽车和白电市场预计旺季，士兰微将处于产销紧平衡状态；其他消费、工业领域预计维持上半年状态。
- 车规级市场趋势： 车规级市场对士兰微而言大部分产品刚开始，IGBT主驱、SiC模块、IGBT单管、中低压SGT-MOSFET、车用模拟电路等领域均有较大成长空间。
- 产能利用率及价格走势： 5寸、6寸、8寸、12寸硅线完全满载，6寸SiC尚有产能放空，LED基本满载；成都封装产线基本满产。
- 人工智能产业布局： 公司在各类功率器件（高压硅MOSFET、SiC-MOSFET、低压SGT-MOSFET、硅基GaN-HEMT器件等）和高性能模拟电路（DrMOS、多相电源控制器、E-Fuse等）上均有针对性布局与产品。
- 6寸碳化硅产能： 目前6寸SiC月产量小于5000片，暂无供不应求，产能接近设计产能；8寸大线年底能通线，跑出可评价产品，II代和IV代SiC芯片推广顺利，IV代SiC芯片非常先进。
- MEMS主要客户： 国内主要品牌手机均在使用和评测士兰微的MEMS惯性传感器，去年下半年开始量产六轴惯性传感器（三轴加速度计+三轴陀螺）。
