核心观点与关键数据
2025年第一季度表现及展望
- 营收与利润：2025年第一季度营业收入近30亿元，同比增长21.7%；规模净利润1.49亿元，实现同比扭亏；经营活动现金流转正，毛利率改善。
- 市场地位：全球功率器件和功率模块市场份额升至第六位（3.3%），电动汽车主驱功率器件市场份额国内第三。
- 项目进展：8英寸碳化硅功率器件芯片制造项目一期取得重要进展，预计年底通线。
- 未来目标：2025年计划实现营收140亿元，同比增长约25%；继续通过创新驱动高质量发展。
技术平台与生产线建设
- 技术平台：加快12英寸模拟工艺平台开发，推出车规及模拟电路及第二代BCD工艺产品。
- 生产线建设：推进思岚机芯8英寸芯片生产线、思兰基科12英寸芯片生产线、思兰名家6英寸碳化硅芯片生产线、思兰姬弘8英寸碳化硅芯片生产线及成都思兰汽车半导体封装生产线。
应对市场挑战与策略
- 价格下降应对：持续发展功放半导体（重点布局GBT碳化硅），发展功率系统C部分（高毛利率），通过系统创新提升毛利率，加大MOS成长力度，优化产品结构。
- 毛利率修复：毛利率修复复杂，需通过持续增长的销售规模和优化产品结构（聚焦高门槛市场）实现。
第三代半导体与高毛利领域布局
- 进展：第三代半导体领域（如碳化硅）目前尚未贡献利润，预计明年有所改善。
- 未来预期：八寸碳化硅产线初期可能继续亏损，但随着规模扩大和市场定位明确，有望逐步实现盈亏平衡。
发展历程与竞争领域
- 发展历程：通过自主开发产品逐步发展，虽面临LED照明芯片市场挑战，但在其他细分市场取得显著成绩。
- 主要竞争领域：PM模块市场全球家电占比近45%，成为单项冠军；汽车市场（8英寸生产线支持下的沟槽技术）市场份额升至第三；碳化硅领域已有超过5万颗产品装车，第四代碳化硅芯片性能媲美国际先进水平。
- MEMS传感器：惯性传感器在国内主要品牌手机中几乎是唯一选择，MU产品实现可靠性和量产突破。
未来发展路径
- 重点领域：强化进入光储市场（新能源、光伏发电和储能），未来一两年至两三年内加快市场份额扩大。
- 风电市场：预计今年年底实现1700伏更高电压突破。
- 氮化钾布局：作为后来者已开始着手布局。
- 复杂技术产品：重点发展传感器产品（如六轴惯性传感器），拓展工业和汽车领域；压力传感器和高精尖模拟电路也将重点研发。
研发投入与生产计划
- 研发投入：从今年开始加大芯片设计研发投入，增加杭州、成都、上海、无锡、苏州及北京等地研发资源。
- 生产线建设：预计两三年内研发人员翻倍增长；碳化硅八寸线计划年底通线；规划新建第二条12英寸生产线；开工成都汽车项目第二期厂房。
公司整体展望
- 稳健经营：通过结构调整和技术创新，逐步实现稳健经营和业绩提升，例如PM模块在汽车市场的增长。
- 长期规划：按照既定三五年计划稳步推行各项策略，保持耐心，最终实现稳健发展。
