半导体业务延续积极态势，高端晶圆光刻胶顺利推进

核心观点与关键数据

鼎龙股份2025年上半年业绩表现强劲，半导体业务驱动收入和利润增长。公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。半导体板块营收占比超50%，其中CMP制程工艺材料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶业务均实现高速增长。

半导体业务亮点

• CMP制程工艺材料：抛光垫上半年营收4.75亿元，同比增长59.58%，25Q2单季收入2.56亿元创历史新高；软垫获得国内主流客户订单；抛光液、清洗液收入1.19亿元，同比增长55.22%。
• 半导体显示材料：上半年营收2.71亿元，同比增长61.9%；YPI产品仙桃产业园二期试运行，PSPI产品月出货量创新高；TFE-INK下半年出货量有望增加。
• 高端晶圆光刻胶：潜江二期募投项目预计25年四季度进入全面试运行，保障量产稳定。

原材料自主化与利润率

• 抛光硬垫自制微球进入试生产；自产研磨粒子供应链优势显著，降低成本。
• 公司毛利率接近50%，高毛利半导体业务占比超50%，驱动盈利能力提升。

耗材业务

• 上半年营收7.79亿元，同比下降10.12%，公司以利润目标为导向，保障传统业务稳健。

研究结论

公司作为国内领先的“卡脖子”材料平台，持续拓展OLED柔性显示材料、高端光刻胶等关键领域布局，驱动营收和利润增长。预计2025-2027年营收分别为37.16/43.16/47.83亿元，归母净利润7.75/10.13/12.25亿元，对应PE分别为38.49/29.46/24.36倍，维持“买入”评级。

风险提示

宏观经济及地缘政治波动、行业竞争加剧、新建产线利用率不及预期等风险。