PCB 產業25Q3更新-PCB景氣續旺上游供應緊缺大勢確立
雲端巨頭資本支出與伺服器出貨預估
- 2024年資本支出成長率達到近年高位，三大CSP(扣除Amazon)的成長率達53%。
- 展望2025年，CSP的預估資本支出成長率上修至57%(含Amazon成長47%)，2026年預估資本支出成長45%(含Amazon成長33%)。
- 政策推動AI投資加速，美國「大而美法案」和「AI行動計劃」將加速能源部門和科技產業的AI相關投資。
ASICS體系供應情況
- AWS仍是重心，金像電供應比重提升，台光電、台燿為板材供應商。
- AWS Trainium: T2 MAX版本於25Q4成為備貨主體，氣冷版本備貨持續至26H1。
- Google TPU: 25H2 V6p進入備貨，M7材料貢獻有限，26H2改用M9材料升級值得期待。
- Meta Minerva: 25H2進入備貨，25H2~2026年約當出貨1.2萬櫃，M8材料貢獻有限。
GPU體系供應情況
- 台系現有HDI和CCL供應體系供應比重持續降低，留意新供應體系的進入。
- 輝達: 25Q3末ODM交貨GB300樣機予CSP，GB200交貨重心轉往OEM、甲骨文，2026年將持續出貨GB200的庫存給主權算力相關需求。
- 主要廠商25Y拉貨GB200約14~15K/GB300約3~4K。
PCB上游材料概況
- 上游供應吃緊，一二線廠雨露均霑。
- 鑽針: 高多層板製造難度提升，鑽針耗用變大，供應商產能滿載，供不應求。
- 銅箔: HVLP銅箔升級，整體供應商產能不足，二線廠商加入供應確定性高。
- 玻纖布: 供應吃緊，CCL供應商積極採用台系、中系供應商。
建議首選關注個股
- 以需求推動缺貨為主軸：8358金居(銅箔緊缺)、1815富喬(玻布緊缺)、8021尖點(鑽針緊缺)、3715定穎(非中系高階產能緊缺) 、2368金像電(非中系高階產能緊缺)。
主權算力趨勢
- 所有國家都需要主權AI，NVIDIA 2024年展望主權算力營收可達100~110億美元。
- 全球主權雲市場支出預估2027年可達2,585億美金，其中資料類CAGR+29%/技術類CAGR+25%/營運類CAGR+21%，整體CAGR達27%。
伺服器BOM表估算
- AI伺服器的PCB佔比不高，價值成長驚人。
- AI訓練型和推理型伺服器規格均會較一般型提升，價值較一般型伺服器高。
伺服器新平台換代帶動單價躍升
- 層數逐代提升，對於PCB製造工藝的要求也在增加，層數提升，對良率的控制難度提高。
- 除了傳統高多層的設計方案，亦有導入HDI的製程；若是有運用到背鑽製程，產值多增加10~15%。
開放式加速器基礎設施PCB彙整
- OAI-OAM(主板)、OAI-UBB(主板)、OAI-HIB(副板)、MotherBoard(副板)層數、CCL材料等級、製程工藝、功能、主要供應廠商等均有詳細說明。
AI伺服器的PCB供應鏈關係
- GPU&ASIC：NVidia方案-HGX基板、ODM方案(專案)。
- CCL供應商、PCB供應商、載板主要供應商、設計方案掌握者等均有詳細說明。
NVL72*4-M9採用
- 台廠材料有機會受益，台光電已驗證通過EM-896K3 (M9等級)，聯茂、生益科技驗證中。
雲端廠商ASIC相關規格
- Google、Amazon、Meta、MSFT、Open AI晶片設計商、專案名稱、晶片名稱、生命週期、伺服器L6、UBB規格、高階CCL用量/板子、PCB供應商等均有詳細說明。
PCB上游材料耗材供需情況
- 鑽針：AI推動鑽針需求，新材料採用縮短鑽針壽命，單價概況。
- 銅箔：HVLP銅箔升級，整體供應商產能不足，二線廠商加入供應確定性高。
- 玻纖布：供應吃緊，台系的富喬、中系的宏和、光遠等的產能均會納入備貨來源。
交換機市場
- 2025~26年800G加速，根據Dell’Oro數據，資料中心交換器市場於2023年時，產值約在173億美元。
- InfiniBand vs. 乙太網路線之爭，Nvidia加入UEC 聯盟，轉向乙太網發展。
- 乙太網成本效益較佳，每10萬卡H100集群資本支出約40億美金，以下根據SemiAnalysis，整體成本來看，乙太網成本會較IB的成本節省約30~50%。
雲端資料中心800G光模組需求分布
- 2025年800G的採購需求可望達到1,600萬隻以上(不含中國需求)，2026年初估3,000萬支以上。
- 2024年800G光模組市場主要需求方來自Nvidia+Google，2025年開始Meta+Amazon+MSFT開始自行採購。
雲端資料中心1.6T光模組需求分布
- 2025年1.6T的採購需求150~200萬支，2026年預估約600~800萬支，YoY+300%。
交換機板
- 主流AI層數較低，傳統乙太網多層為主，高多層板成為此需求的解決方案。
- 800G將成為主流，800G出貨單價較400G翻倍。
未來:800G/1.6T可能的方案變化
- CPO方案將成為主流的選項之一，主流設計還是以可插拔為主，搭配跳線設計，CPO方案較少採用，網通廠商認為2028年後才有機會見到滲透提高。
交換機的材料
- 800G材料價格則會較400G材料增加60%+，歐美廠商多採用Broadcom Tomahawk5 晶片，採用M8(K2)材料，Nvidia採用自家晶片(28.8T)，故採用M7等級設計。
重點PCB、CCL公司產品比重與客戶
- 2368金像電、5349高技、3715定穎、191精成科、1815富喬、8021尖點、8358金居、2383台光電、6213聯茂、6274台燿等公司的產品比重與客戶均有詳細說明。
重點PCB、CCL公司獲利預估
- 2368金像電、5349高技、3715定穎、191精成科、1815富喬、8021尖點、8358金居、2383台光電、6213聯茂、6274台燿等公司的股本、總市值、EPS、PE等均有詳細預估。
