炬芯科技是一家专注于中高端智能音频SoC研发、设计及销售的中国领先低功耗系统级芯片设计厂商，主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于无线音频、智能穿戴及智能交互等领域。公司核心技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等和高性能的蓝牙射频、基带和协议栈技术。
2025年一季度，公司业绩实现显著增长，营收约1.92亿元，同比增幅62.03%；净利润约4145万元，同比增幅达385.67%。增长主要源于消费电子行业持续温和复苏、国内相关消费补贴政策拉动，以及公司持续优化产品矩阵、提升核心品牌客户渗透率、挖掘高增长蓝海市场等内生因素。
公司聚焦端侧AI技术在音频领域的应用，推出的新一代产品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU采用基于SRAM的模数混合存内计算技术，实现更低的功耗和更高的算力。据预测，到2028年，搭载中小型模型的端侧AI设备出货量将突破40亿台，年复合增长率高达32%；到2030年，全球75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件方案。公司将持续深耕端侧AI音频赛道。
公司已发布基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列。ATS323X已搭载于品牌客户无线麦克风产品中上市发售并快速放量；ATS286X、ATS362X客户产品导入持续推进中。新一代产品在现有功耗水平下可提供几十倍至上百倍的算力提升，能效比显著优于市场主流产品。
公司基于三核异构架构的芯片采用更先进的工艺制程和存内计算技术，ASP有明显提升，今年新产品将对营收及ASP持续产生正向拉动。公司计划通过收并购实现增长，将重点评估标的资产的协同效应、市场规模和增长前景。
三核架构未来可拓展至语音与音频、视觉识别、健康类监测等相关应用场景，公司将积极打造AI开发生态，助力AIoT产品AI化演进。研发投入将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向，2024年研发支出2.15亿元，占营收比例约33%。公司已着手第二代CIM技术的研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，并直接支持Transformer模型。
公司端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场，场景包括人声分离、AI智能降噪、声纹识别等。未来将逐步拓展至音频之外的更多场景，如运动健康方面的传感器数据AI处理应用。针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片，公司相关研发工作正在稳步推进中，新一代智能穿戴芯片将采用三核架构和存内计算技术。
