西安奕斯伟材料科技股份有限公司招股说明书(上会稿)

核心观点：

• 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟”或“公司”）是一家专注于12英寸硅片研发、生产和销售的科技公司，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。
• 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，拥有已授权境内外发明专利最多的技术实力。
• 公司报告期内收入高速增长，但尚未实现盈利，主要受固定成本高、研发投入大、高端产品认证和放量周期长等因素影响。

关键数据：

• 2024年公司月均出货量为52.12万片/月，产能规模达到71万片/月，全球占比约7%。
• 公司产品已应用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
• 公司2022年至2024年累计研发投入为57,623.25万元，研发投入复合增长率达33.15%。
• 公司预计2027年可实现合并报表盈利。

研究结论：

• 奕斯伟面临行业周期性波动、国际贸易摩擦、客户集中度高等风险因素。
• 公司通过本次上市募集资金建设第二工厂，将进一步扩大产能，增强技术实力，提升产品竞争力，并拓展海外市场。
• 公司未来发展规划清晰，将通过技术革新和效能提升，持续切入先进制程和特色工艺产品，提升产品竞争力，并推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。