一、市场周度回顾
- TMT板块上周(7/28-8/01)整体跑赢沪深300(-1.75%),其中通信(2.54%)、传媒(1.13%)、电子(0.28%)涨幅靠前,计算机(-0.20%)跌幅最大。
- 细分行业方面,印制电路板(9.65%)、通信网络设备及器件(6.65%)、营销代理(3.11%)领涨,通信应用增值服务(-3.97%)、半导体设备(-3.32%)、其他计算机设备(-1.89%)领跌。
二、行业要闻及重点公司公告
- 行业重要事件:
- 重大会议与活动:ChinaJoy、世界人工智能大会等。
- AI模型进展:阿里通义千问推出Qwen3-Coder-Flash,OpenAI年化收入达120亿美元,Anthropic融资30-50亿美元。
- AI应用落地:小米与字节跳动合作AI Agent,青岛市南区发布AI产业规划,埃隆·马斯克推出AI产品。
- 政策支持:国务院常务会议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》,上海市发布AI应用措施。
- AI算力建设:OpenAI启动挪威AI数据中心项目,英伟达与英诺赛科合作800V直流电源架构,鸿海与东元电机成立AI服务器联盟。
- 公司公告:
- 威胜信息、彩虹股份股东股份解除冻结或质押。
- 思瑞浦完成定向增发,奥士康投资PCB产能扩建。
- 瑜欣电子控股股东内部转让股份,浩瀚深度股东计划减持。
- 领益智造拟收购江苏科达,佳华科技股东拟减持。
三、行业观点
- 海外云厂资本开支上行:微软2025Q2营收同比增长18.1%,智能云业务增长26%,Azure及其他云服务增速39%,2025年资本开支或达1056亿美元(同比增长40%)。
- Meta 2025Q2营收同比增长21.6%,广告收入增长21.5%,全年资本开支指引提升至660-720亿美元(同比增长298亿美元)。
- 亚马逊2025Q2营收同比增长13.3%,AWS云业务增长17.5%,2025年资本开支或达1185亿美元(同比增长45%)。
- 国内有望跟随:AI应用端强劲落地推动资本开支上行,建议关注光模块、PCB、电源、液冷等细分方向,以及国内算力建设(AI芯片、晶圆代工、IDC)和AI应用(广告营销、创意设计、企业办公)产业链。
四、风险提示