德福科技：拟定增募资28亿元加码高端AI铜箔【东北计算机】

德福科技拟募集资金总额不超过28亿元，其中19.80亿元用于建设“5万吨高端电子电路AI铜箔项目”，剩余8.20亿元用于补充流动资金。

1️⃣ 公司通过大规模资本开支，重点布局高附加值的AI电子电路铜箔产能，以匹配AI算力材料供给缺口，顺应产业升级方向，并反映下游需求高景气度及在手订单充足性。新建产能逐步落地后，有望填补高端铜箔市场供给缺口。

2️⃣ 公司核心高端产品RTF3、RTF4已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货；HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5正稳步推进客户导入。随着募投项目实施，公司有望进一步扩大在高端电子材料领域的市场份额。

3️⃣ 募资将补充流动资金，优化财务结构（当前资产负债率72.76%），助力公司盈利模式向成长属性跨越。公司积极推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，未来高毛利AI铜箔产能释放将显著改善盈利结构。

🌟风险提示：定增发行及项目落地不及预期风险，下游AI需求波动风险，技术迭代与国产替代不及预期风险等。

☎️ 东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪