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PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β

电子设备 2025-07-29 陈蓉芳,刘琦开源证券大熊

核心观点：报告认为国内互联网厂商的资本支出（Capex）有望随着H20恢复供应而重回上行通道，PCB行业在“新材料、新架构、新封装”的“三新”共振下将迎来发展机遇，铸造板块作为强β板块值得关注。
新材料：随着英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机等进入量产周期，覆铜板将升级至M9级别，上游材料需向低介电常数、低膨胀系数方向发展。石英布、PPO和碳氢树脂、HVLP4和HVLP5等铜箔材料将成为重要选择。
新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式，尤其在英伟达Rubin Ultra NVL576等高芯片数量应用中，正交背板具有高速传输、低发热等优势，将显著提升单机柜PCB用量。
新封装：为减少信号损耗、提升电源完整性和散热性能，PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等先进封装技术将持续发展，简化封装结构，降低综合成本。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等提出更高要求。
投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向。上游材料环节受益标的包括菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等；CCL环节受益标的包括生益科技、南亚新材、华正新材等；PCB环节受益标的包括沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。
风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。