海外算力板块更新推荐

材料方面，中焦背板主要方案为PTFE(PCFB)和M9。PTFE优势在于低阻抗，但加工难度大、良率低；M9方案加工难度较低，阻抗略高，当前阶段更具可行性。

东山精密在AI服务器PCB市场优势显著：

• Rubin方案背板高层数（约78层），四张背板拼接提升价值量；
• 已布局AI客户并完成验证，技术能力强，增长弹性高；
• 通过收购索尔思布局光模块，增强产业链竞争力，有望实现快速增长。

深南电路应对高端DCB产能紧缺策略：

• 加速导入海外头部算力厂商，提升市场占有率，已与AC客户合作顺利；
• 通过满都四期和泰国新产能缓解瓶颈，未来将释放更多超预期产能；
• 窄板业务国内领先，营收近32亿元，受益FPCSP涨价趋势；
• 已具备20层以下APF批量生产能力，20层以上产品认证顺利，与国内芯片厂商合作良好。

公司在AI服务器和高端PCB领域的市场表现与未来预期：

• 技术领先，已受益苹果AI创新，海外客户认证通过，打样良率优异；
• AI算力需求爆发带动高端PCB缺货，公司维持高订单量，利润率持续提升；
• 43亿元AIPCB扩产项目已启动，与黄石达成36亿元投资磋商，下半年产能瓶颈将缓解，为后续成长奠定基础。

江海股份超级电容领域布局与前景：

• 涵盖LIC和EDLC两大技术路线，LIC技术成本领先，EDLC具备先发优势；
• 已突破重点服务器客户，与主流厂商合作，产能储备充足；
• 预计三季度实现服务器领域批量出货，毛利率可达40%-50%；
• AI服务器功耗上升推动超级电容从选配走向标配，价值量和市场弹性提升，利润增厚潜力大；
• 当前估值较低，国资入股价格接近现价，具备积极配置价值。