北交所公司深度报告：12英寸高端半导体材料认证加速，募投项目+三大子公司优化业务布局

公司稳步扩展半导体业务，募投项目+并购/成立三大子公司优化业务布局

• 公司半导体领域业务营收稳步增长，2024年同比增长36.35%。2018-2024年半导体领域营收复合增速达18.55%，公司业务重心逐步向半导体领域倾斜。2025Q1实现营收0.85亿元，同比增长0.81%。
• 2024年，半导体集成电路芯片用石英玻璃制品占营收比例为77.41%，光伏太阳能行业用石英产品占比20.36%。
• 公司加强技术研发能力，2025Q1研发费用为424.32万元，研发费用率达4.97%。公司加快12英寸高端石英零部件研发与产业化生产线建设，有望加速实现进口国产替代。
• 公司积极优化业务布局，凯芯新材料为公司高端石英制品产业化项目实施主体，凯德芯贝为公司上市后收购的子公司，凯美石英是公司与通美晶体投资成立的半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体。
• 公司本次募投项目为“高端石英制品产业化项目”，预计可形成年产高端石英制品107,000件的生产能力和生产规模。公司与客户合作稳定，积极推动12英寸高端产品认证，在中芯国际已有正式订单。
• 公司积极准备TEL认证，逐步拓展海外高端市场。2024年公司海外业务占营业收入的比例为2.42%。

国外半导体行业领先于国内，关键材料国产替代势在必行

• 石英玻璃制品所处产业链上游主要包括石英砂、石英材料，中游主要为各规格及型号不同的石英制品，行业下游主要对接半导体、光伏、电光源、航空航天等应用领域。
• 随着我国半导体技术的发展，国产集成电路行业逐渐崛起，石英制品作为半导体关键材料，其重要性不断凸显。
• 石英制品主要应用于单晶硅制造和晶圆制造两个环节。半导体工艺制程中，需要用到大量的石英制品，按照工作环境温度的不同，分为高温工艺和低温工艺两大类。
• 全球高端石英制品市场主要还是由海外龙头企业掌握，如美国应用材料、德国贺利氏、日本信越等。
• 中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保持增长，2024年中国大陆集成装备销售额为491亿美元，继续位居全球首位。
• 2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），预计2025年或将同比增长10%，达到13328 百万平方英寸（MSI）。

盈利预测与投资建议

• 受股权激励影响，下调 2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计 2025-2027 年归母净利润分别为0.48/0.59/0.80亿元。EPS 分别为0.64/0.79/1.06元，当前股价对应P/E分别为51.2/42.0/31.3倍。
• 维持“增持”评级，看好募投项目+并购/成立三大子公司优化业务布局，高端产品认证加速。

风险提示

• 供应链风险、下游需求波动风险、认证进度不及预期等。