算力PCB系列：高端覆铜板应用趋势展望

核心观点与趋势

• AI 驱动算力 PCB 需求增长：AI 技术的长期发展将推动算力 PCB 需求持续提升，行业整体处于波段向上的过程。
• 3D PCB（AIPCB）关注度提升：3D PCB 或 AIPCB 受到市场高度关注，其技术升级趋势明显，电损耗要求不断提高。
• PCB 技术融合与升级：HDI 与高多层板技术融合，客户选择更加灵活，技术升级是必然趋势。
• 材料性能持续提升：CCL、电子铜箔、玻纤布、树脂等材料向更高频率、更低损耗方向发展。
• 国产厂商逐步渗透：借鉴 PCD 行业发展经验，国产厂商在算力 PCB 领域将逐步提升市场份额。

关键数据与市场空间

• 高速 PCB 占比：高速 PCB 占高端 PCB 成本约 50%，市场空间巨大。
• 材料成本占比：CCL 中铜箔占比约 45-50%，玻纤布占比约 26%，树脂占比约 19%。
• 电子铜箔占比：电子铜箔占 PCB 成本约 25-26%。
• 树脂材料：常用树脂材料包括 DIDDO、PPO、PFE 等，性能不断提升。

研究结论与机会

• 市场空间广阔：算力 PCB 市场需求旺盛，高速 PCB、CCL、电子铜箔等材料市场空间巨大。
• 国产厂商机会：国内厂商在算力 PCB 领域将迎来发展机遇，逐步提升市场份额。
• 材料创新是关键：PFE、PDFE 等新材料将推动 PCB 性能提升，相关材料厂商将受益。
• 关注技术趋势：应关注 PCB 技术发展趋势，把握更高端的产品和材料机会。
• 长期投资价值：算力 PCB 行业长期投资价值明确，应关注技术进步和产业链机会。