炬芯科技股份有限公司成立于2014年，2021年在科创板上市，总部位于珠海，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售。公司主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。核心技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等，以及高性能的蓝牙射频、基带和协议栈技术。
2025年第一季度，公司实现营业收入1.92亿元，同比增长62.03%；归属于上市公司股东的净利润4,144.97万元，同比增长385.67%；扣除非经常性损益的净利润3,861.61万元，同比增长606.03%。公司积极拥抱端侧产品AI化进程，持续投入技术研发并迭代新品，开拓新市场和新客户，端侧AI处理器芯片出货量不断攀升，低延迟高音质无线音频产品加速放量，蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌客户的渗透力度持续提升。
公司端侧AI新产品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构设计，AI加速引擎-NPU基于模数混合SRAM存内计算技术，能效比显著优于市面友商传统冯·诺依曼架构产品。根据第三方机构预测，到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。
公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列。ATS3231已搭载于品牌客户无线麦克风产品中上市发售，ATS286X、ATS362X客户产品导入持续推进中。公司基于三核异构架构的芯片采用更先进的工艺制程和存内计算技术，在现有功耗水平下可提供几十倍至上百倍的算力提升，能效比显著优于市场主流产品，价格相较上代产品也有明显提升，将对营收和ASP持续产生正向拉动影响。
公司收并购方向将从协同效应、市场规模和增长前景等多个角度评估筛选潜在标的资产。三核架构未来将拓展至语音与音频、视觉识别、健康类监测等场景，并积极打造AI开发生态，助力AIoT产品AI化演进。研发投入将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向，拥抱端侧AI芯片需求。公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，并直接支持Transformer模型。端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场，后续将逐步拓展至音频之外的更多场景应用。新一代智能穿戴芯片采用三核架构，搭载存内计算技术，相关研发工作正在稳步推进中。
