科技行业周报：英伟达特供芯片再次降规，继续坚持国产算力主线

英伟达特供芯片降规，国产算力主线持续受看好

核心观点

• 英伟达将为中国市场推出新的定制芯片B40（可能命名为6000D），预计6月底推出，售价6500-8000美元，相比H20的1-1.2万美元大幅降低。
• 新芯片采用类似RTX PRO Blackwell系列设计，不使用CoWoS技术，抛弃HBM内存转用GDDR7，显存带宽降至1.7TB/s，NVLink接口带宽为550GB/s。
• 新芯片综合能力将低于国产主流量产芯片，单卡算力、显存带宽、网络带宽均有所减弱。

关键数据

• 新芯片售价：6500-8000美元
• 预计25年出货量：100万块
• 显存带宽：1.7TB/s（H20为4TB/s）
• NVLink接口带宽：550GB/s
• H20单卡算力对比国产主流算卡：不具优势

行业动态

1. 英伟达特供芯片降规：新芯片性能显著低于H20，与国产主流量产芯片相比无优势。
2. 小米自研3nm芯片：小米发布“玄戒O1”3nm旗舰芯片，集成190亿晶体管，成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的公司。
3. AMD出售ZTSystems业务：AMD以30亿美元向Sanmina出售ZTSystems服务器制造业务，保留机架级AI解决方案设计业务。
4. 台积电拒绝印度建厂邀约：台积电再次拒绝印度政府建厂邀约，印度转向与力积电合作。
5. AI驱动半导体资本支出增长：2025年一季度半导体资本支出增长27%，存储器相关投资同比增长57%。
6. 兆易创新筹划发行H股：为深化全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象。
7. NVIDIA推出NVLink Fusion技术：开放高速互连技术予合作伙伴使用，提升系统灵活性。
8. 高通重返数据中心市场：计划发布数据中心版本CPU产品。
9. 台积电提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%，4纳米工艺晶圆价格可能提高30%。
10. NVIDIA发布DGX CloudLepton平台：向全球开发者提供GPU资源，类似中国“算力互联网”。
11. 环球晶美国新厂启用：位于德州，为业界最先进、上下游一体化的12英寸半导体晶圆制造厂。
12. 三星开发CMM-Hybrid产品：将NAND闪存与DRAM内存结合，目标2027年商业化。

研究结论

• 在美国限制先进芯片出口及打压国产算力的大背景下，国产算力替代的紧迫性持续提升。
• 继续看好国产算力主线机会，建议关注寒武纪、中芯国际、海光信息、翱捷科技等国产算力相关公司。
• 存储及成熟制程芯片领域建议关注华虹半导体、兆易创新、纳芯微、圣邦股份等。