核心观点与业绩总结
2025年第一季度,公司实现营业收入56.1亿元,同比增长26.9%;归母净利润5.6亿元,同比增长43.8%;扣非归母净利润5.6亿元,同比增长45.0%。盈利能力显著提升,毛利率达到24.60%(同比增长3.33PP),净利率为10.04%(同比增长1.18PP)。主要得益于覆铜板业务产销量上升及高附加值产品占比提升,以及PCB业务(生益电子)受益于市场对高层数、高精度多层印制电路板需求的增长和降本增效。
业务板块表现
- 覆铜板与粘结片业务:产销量及盈利能力同比提升,全球刚性覆铜板市场份额稳居第二,龙头地位稳固。2024年营收147.9亿元(同比增长17.1%),毛利率21.5%(同比+1.4PP)。
- 印制线路板业务:营收44.8亿元(同比增长43.1%),毛利率19.4%(同比+8.3PP),净利润大幅增长。
- 废弃资源综合利用业务:营收7.1亿元(同比增长36.5%),毛利率1.3%(同比+3.6PP)。
驱动因素
- 产品结构优化:高端产品(如高速覆铜板)持续突破,AI服务器及传统服务器平台升级推动高速超低损耗CCL需求旺盛。
- 价格传导能力:覆铜板行业集中度高,公司议价能力强,有望将成本压力向下游传导。
- 技术领先:构建起从Mid-loss到ExtremeLow-loss及下一代的完整技术储备。
财务表现
- 营收与利润:2024年营收203.9亿元(同比增长22.9%),归母净利润17.4亿元(同比增长49.4%)。2025年一季度营收56.1亿元,归母净利润5.6亿元。
- 费用率:2024年销售费用率1.2%,管理费用率4.1%,研发费用率5.7%。2025年一季度销售费用率2.1%,管理费用率4.3%,研发费用率5.2%。
- 现金流:2024年经营活动现金流净额14.6亿元,2025年一季度为2.7亿元,因回款管理加强和终端需求恢复。
盈利预测与估值
- 预测:2025-2027年EPS分别为1.18元、1.41元、1.67元,对应动态PE分别为20倍、17倍、14倍。
- 估值:2025年可比公司估值为35倍PE,公司历史PE Band估值中枢为27倍PE。给予2025年25倍PE估值,对应目标价29.50元,首次覆盖予以“买入”评级。
风险提示
原材料价格波动、市场竞争加剧、下游需求不及预期、新产品或客户导入不及预期等。