华虹半导体1347-更新报告-20250514 繁体

華虹半導體（1347）研報核心觀點如下：

基本面與財務表現

• 收入與盈利能力：2025年第一季度收入5.41億美元，同比增长17.6%，环比持平，主要因晶圓交付量增加；毛利率9.2%，环比下降2.2个百分点，主要受新產線折舊影響；股東應占利潤0.04億美元，不及預期，主要因研發工程片開支增加及匯兌損失。
• 產能與價格：產能稼動率102.7%，保持高位；晶圓均價环比下降1%至419美元，新產能導入預計對訂單結構改善，12寸產線均價仍有提升空間；預計2025/2026年晶圓代工均價444/465美元，同比增长6%/5%；毛利率預計10.5%/15%。

行業需求結構

• 不同技術平台產品表現分化：嵌入式存儲/獨立存儲/功率器件/類比與電源管理/邏輯及射頻收入同比增速分別為9%/38%/14%/4%/35%，環比變化為-5%/-7%/-1%/-1%/12%。
• 功率器件：經歷五個季度同比負增長後於本季轉正，主要受益於超級結和MOSFET產品需求增加，有望觸底回升。
• 模擬及電源管理：需求增長動能保持，收入占比25%。
• 嵌入式存儲：本季增速放緩，收入占比24%。

產能釋放與ASP預期

• 無錫二期產能：12寸產能預計2025年底達成4萬片月產能，2026年中完成全部8.3萬片月產能；1Q25產能利用率102.7%，持續滿載。
• ASP預期：儘管8英寸產線仍面臨價格壓力，但預計後續降價空間有限，12寸產線均價仍有提升空間。

研究結論與目標價

• 核心觀點：公司將持續受益於國產替代趨勢，量利穩定增長。
• 財務預測：調整2025-2027年收入至24/29.2/33.7億美元，股東淨利潤至0.9/2.7/3.6億美元。
• 目標價與評級：提升目標價至37港元，相當於2025年1.2倍預測市淨率，維持買入評級。

風險提示

• 主要風險：擴產不及預期、需求不及預期、匯率變動。