业绩符合预期，半导体设备技术突破空间广阔

核心观点与业绩表现

快克智能2024年年报和2025年一季报业绩符合预期，实现稳健增长。2024年公司营收9.45亿元，同比增长19%；归母净利润2.12亿元，同比增长11%。2025年一季度营收2.50亿元，同比增长11%；归母净利润0.66亿元，同比增长11%。各业务板块表现如下：

• 精密焊接设备：营收6.98亿元，同比增长32%，受益于消费电子结构性复苏，在A客户、小米等头部企业应用落地。
• AOI设备：营收1.37亿元，同比增长37%，突破传统检测局限，成为大客户首批全检设备供应商。
• 智能制造装备：营收0.83亿元，同比-41%，但毛利率提升至30.97%，与博世合作深度升级，激光雷达领域需求放量。
• 碳化硅和封装设备：营收0.26亿元，同比增长9%，毛利率40.90%，自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，与英飞凌、博世等国际大厂合作。

投资要点与技术突破

公司半导体设备技术突破空间广阔，重点关注碳化硅和封装设备领域。银烧结系列设备已与英飞凌、博世等合作，高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。公司技术迭代加速，有望成为未来重要增长点。

盈利预测与估值

预计公司2025-2027年营业收入分别为10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；归母净利润分别为2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92%。对应PE分别为23.10、19.21、16.43倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

主要风险包括下游需求不及预期、大客户合作进展不及预期、行业竞争加剧、公司新产品开拓不及预期以及全球政策变化风险。