半导体设备国产替代深化，行业增量空间广阔

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根据报告正文，可以得出以下结论：

1. 全球前道设备市场增速放缓，大陆市场成长性强劲。SEMI报告显示，全球半导体制造设备销售额预计在2022年达到1175亿美元，同比增长14.7%。然而，随着上游晶圆厂扩产周期收缓，下游消费需求放缓，全球设备市场增速将放缓。而大陆市场由于供应链结构合理化和地缘政治的需求，国产替代的动能将推动大陆市场保持较高的增长。
2. 芯片工艺制程不断推进，多重曝光技术带来新需求。随着工艺制程的不断推进，14nm更先进制程需要EUV光刻机进行制备。但在先进制程设备采购受限的背景下，先进制程扩产需要较成熟型号的光刻机配合多重曝光技术重复“涂胶-光刻-显影-刻蚀”等工艺流程以做到更小线宽。这将导致刻蚀、沉积、涂胶显影等设备在14nm制程产线中得到更多的用量，需求量对比28nm制程提升明显。
3. 国产替代步入新阶段，设备厂商收入体量显著增长。随着2023年H1业绩的陆续披露，国内主流设备厂商在保持营收利润高增的态势下，也取得了显著的订单增长。这在海外制裁的背景下是极为不易的。分析师胡杨预测，下游代工厂及封测厂稼动率在23H2将进一步改善，从而推动设备公司的收入确认以及订单在2023年下半年持续向好。

总之，半导体设备国产替代市场空间广阔，随着芯片工艺制程的不断推进和多重曝光技术的应用，设备厂商收入将持续增长。