年报&一季报点评：经营盈利再创佳绩，产能落地&大尺寸升级稳步推进

核心观点与关键数据

• 经营盈利再创佳绩：2024年公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；归母净利润1.79亿元，扣非归母净利润1.56亿元，全面扭亏为盈。2025年一季度营收略降4.25%，但毛利率同比增长2.03个百分点至23.95%。
• 产能建设与产品升级：上海工厂提前达产30万片/年，济南工厂稳步推进；2024年碳化硅衬底产量达41.02万片，同比增长56.56%。公司成为全球少数能批量出货8英寸衬底的企业，并推出12英寸衬底，助力产业降本。
• 技术突破与应用拓展：成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展；12英寸衬底进一步扩大单片晶圆可用面积，提升合格芯片产量。
• 市场份额与客户合作：2024年全球市场份额22.80%，位居第二；与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上企业建立合作。

行业背景与长期驱动

• 碳化硅材料应用加速：在新能源汽车、光伏储能、AI等领域的渗透带动市场规模扩大；预计到2030年碳化硅功率半导体器件渗透率达22.60%，衬底市场规模达664亿元。
• 公司长期增长空间：作为产业核心厂商，公司在终端应用创新和市场需求扩张中受益，成长空间广阔。

投资建议与风险提示

• 投资建议：维持“买入”评级，调整2025-2027年归母净利润预测至2.96/4.78/6.38亿元，对应EPS分别为0.69/1.11/1.48元，PE估值分别为87/54/40倍。
• 风险提示：终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期。