持续加大研发开拓新品，业绩有望触底回升

业绩简评

2024年公司实现营收10.63亿元（-18.0%），归母净利润3.23亿元（-47.2%）。其中，24Q4实现营收2.71亿元（同比-15.9%，环比+48.9%），归母净利润0.74亿元（同比-65.4%，环比+332.1%）。25Q1实现营收1.89亿元（同比-45.7%，环比-30.1%），归母净利润0.20亿元（同比-86.0%，环比-73.5%）。

经营分析

• 业绩短期承压：25Q1订单同比增长，但客户验收放缓，导致营收和净利润均下降。
• 毛利率下滑：25Q1毛利率58.3%（同比-13.3pct，环比-11.9pct），主要受产品降价影响。
• 新品拓展：公司持续加大研发投入，24年推出100余款新产品，新品收入占比显著提高。目前拥有300余款产品，并建立了“五地一体”研发区域格局。
• 产能扩张：在建工程达历史高峰（1.76亿元），研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计分别于25年6月底、25年12月底达产。
• 资产减值：25Q1计提信用减值和资产减值合计3103万元，其中应收账款减值2762万元。
• 关联交易：25年度日常关联交易预计金额9272万元，较24年实际发生金额增长343%，反映行业景气度有望回暖。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.11亿、6.00亿、7.96亿元，同比+27%、+46%、+33%，对应PE为29.7、20.3、15.3倍。公司作为军用模拟芯片龙头，持续拓展新品类并打造平台型高端芯片供应商，维持“买入”评级。

风险提示

• 研发进度不及预期风险
• 下游需求及产品销售价格波动风险