2025一季报点评：业绩快速增长，平台化布局加速

核心观点与关键数据

• 业绩增长：2025年一季度营收21.7亿元，同比增长35.4%；归母净利润3.1亿元，同比增长25.7%；扣非归母净利润3.0亿元，同比增长13.4%。主要得益于高端刻蚀设备付运量提升及新产品订单增长。
• 毛利率与费用：Q1毛利率41.5%，环比提升2.2个百分点；销售净利率14.2%，同环比下降；扣非净利率13.7%，同比下降2.7个百分点。期间费用率28.8%，同比提升4.5个百分点，其中研发费用率21.4%，同比提升8.0个百分点。
• 研发投入：Q1研发投入6.9亿元，同比增长90.5%。公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备。
• 订单与库存：截至2025Q1末，合同负债30.7亿元，同比增长162.4%；存货74.5亿元，同比增长33.4%。Q1经营性现金流3.8亿元。

产品布局与进展

• 刻蚀设备：
  • CCP设备：覆盖28nm以上逻辑及28nm以下部分逻辑应用，大量机台进入5nm及以下逻辑产线；存储领域进入2D&3D存储芯片产线，积极布局超低温及≥90:1深宽比刻蚀技术。
  • ICP设备：近四年安装腔体CAGR超100%，累计安装超1025个反应台，覆盖逻辑、DRAM、3D NAND等客户；TSV刻蚀设备应用于先进封装，研发5-3nm逻辑芯片ICP刻蚀机。
  • MOCVD设备：占据GaN基设备市场领先地位，Micro-LED领域进展良好，SiC器件外延设备已交付样机。
• 镀膜设备：
  • CVD钨设备已通过客户验证并获重复订单；ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备完成客户验证；EPI设备获多家客户高度认可。
• 量检测设备：成立子公司引入领军人才，规划覆盖多种量检测设备。

盈利预测与投资评级

• 预测：维持2025-2027年归母净利润24.3/34.0/44.5亿元，对应动态PE分别为48/34/26倍。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发与产业化不及预期。