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2023年一季报点评:材料业务快速放量,平台化布局业绩高增

2023-04-28刘晓旭、周尔双东吴证券改***
2023年一季报点评:材料业务快速放量,平台化布局业绩高增

业绩偏预告上限,材料收入占比约20%。2023Q1公司营收36.0亿元,同比+84%;归母净利润8.9亿元,位于业绩预告区间8-9亿元的上限,同比+100%;扣非归母净利润为8.7亿元,同比+102%。我们预计材料收入占比20%约7亿元,按照30%净利率,对应的净利润约2.1亿元,其余为装备贡献业绩。 盈利能力较为稳定,持续加大研发投入。2023Q1公司毛利率为40.6%,同比+0.7pct,净利率约28.1%,同比+4.5pct,主要系政府补贴有所增加;期间费用率约10.6%,同比+1.5pct,其中销售费用率约0.4%,同比-0.1pct,管理费用率(含研发)为10.43%,同比+1.6pct,其中研发费用率约8.1%,同比+2.6pct,财务费用率约-0.3%,同比持平。 合同负债&存货高增,我们预计Q1新签订单约47亿元。截至2023Q1末公司合同负债为102.1亿元,同比+84%,环比+8%,存货为139.6亿元,同比+72%,环比+13%;截至2023Q1末,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计260.6亿元(含税),环比+2.5%,其中未完成半导体设备合同35.2亿元(含税),环比+3.8%,我们预计2023Q1新签订单约47亿元,同比+7%,环比-10%。2023Q1经营活动净现金流为4.3亿元,同比+158%,回款情况良好。 光伏设备:单晶炉基本盘稳固+电池片设备&组件设备订单2023年30亿新签订单目标。(1)单晶炉:未来下游硅片厂扩产100GW+规模,同时硅料降价后先进产能的优势充分凸显,落后产能将被淘汰,第五代单晶炉助力电池效率提升。(2)电池和组件设备:2023年目标新签订单30亿元,PECVD设备已经推向市场,叠瓦组件设备已布局多年并根据客户要求不断迭代。 半导体设备:功率半导体、先进制程均推出新设备,抓住市场机遇。2023年碳化硅外延设备的增长可观,2月发布新产品(6英寸双片式碳化硅外延设备),还会围绕碳化硅领域继续发布新设备;先进制程领域将按照战略规划推出新设备;2023年会建成第四代半导体材料MPCVD法的金刚石晶体生长设中试线。 材料:目标2023年材料收入达到50亿元。2022年材料收入14.5亿元,主要是坩埚和蓝宝石;2023年收入目标50亿,主要是石英坩埚、蓝宝石、金刚线、碳化硅。(1)石英坩埚:2022年晶盛行业市占率第一,2023年坩埚出货量仍会大幅增长继续保持行业领先,宁夏基地积极扩产,预计2023下半年每个月产量2-3万只。(2)金刚线:用钨丝线代替高碳钢丝的技术可行,理论上两种技术成本差距不大,钨丝是未来发展方向。(3)碳化硅衬底:公司已长出8英寸晶体,2023Q2将实现小批量生产。 盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电的第一曲线,第二曲线是半导体设备放量,第三曲线是光伏耗材和半导体耗材的完全放量。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为19/15/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 图1:截止2023Q1末公司在手未完成设备订单261亿元