本报告由华安证券研究所发布,主题为“国产替代正当时,把握扩产窗口期”。报告指出,半导体制造材料国产化率约10%,具有广阔成长空间。半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,全球整体市场空间(制造+封测)约643亿美元。其中,中国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。目前,国内半导体制造材料国产化率约10%,主要依赖进口,成长空间广阔。报告还指出,黄金窗口期仍将持续1~2年,期间决定本土半导体材料企业竞争格局。建议关注硅片、电子特气、抛光液/垫、光刻胶和湿电子化学品等细分领域。