一周解一惑系列：光刻机-半导体技术之巅，国产替代空间广阔

光刻机：半导体技术之巅，国产替代空间广阔

光刻机是半导体制造过程中最核心、最复杂的设备，其技术难度和成本在全球均属罕见，被誉为“超精密尖端装备的珠穆朗玛峰”。光刻机技术路线主要围绕瑞利公式，通过缩短光源波长和增大物镜系统数值孔径（NA）来提高分辨率。光刻机主要由光源系统、光学系统、工件台/掩模台系统等构成，其中光学系统是其最关键的部分之一，包括照明系统和投影物镜，而物镜是光刻机实现精准成像的关键部件。

光刻机市场主要由海外龙头厂商垄断，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市场份额。国内上海微电子、长光所等布局光刻机研发，但整体来说，目前我国光刻机行业国产化率仅为2.5%，整机技术仍与海外存在差距较大。

国内光刻机国产替代市场空间广阔，i-line设备、Krf制程设备国产化在路上。根据茂莱光学可转债募集说明书，紫外光刻机（RegularUV）已经完成国产化，深紫外光刻机（DeepUV）正在加紧部署产业化；极紫外光刻机（ExtremeUV）则尚处于早期技术探索阶段。EUV市场需求持续增加，在ASML收入占比不断提升。中国大陆采购光刻机金额在2024年进一步提升，体现了强劲的市场需求。

投资建议：建议持续关注光刻机产业链相关零部件上市公司，其中光源系统环节包括福晶科技、波长光电；照明系统和投影物镜环节包括茂莱光学、福晶科技、炬光科技、永新光学、汇成真空等。

风险提示：技术突破不及预期，产业化进展不及预期，晶圆厂资本开支不及预期。