半导体设备国产替代深度研究系列之一：塑挤装备龙头，乘“封”崛起

耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 ——半导体设备国产替代深度研究系列之一 塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头 企业。2014年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。 我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将迎窗口期。从行业规模上看，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由 2016年的1092亿美元增长到2021年的1901亿美元，年均复合增长率达 到11.75%，从2020年起，我国已连续2年成为全球最大的半导体设备市场。从内部发展趋势上看，当下封装技术将持续由传统封装向先进封装演进，预计至2026年先进封装将占封测市场规模的50%以上。叠加当前国内封测企业加速转向国内供应链的趋势下，我们预计未来具备先进封装设备技术和产能的国内企业将迎来快速发展的机遇期。 耐科多维度构筑核心优势。公司构建了经验丰富的研发团队，并且每年保持 成型设备产能，将有助于公司进一步抢占市场份额。公司在研项目瞄准晶圆级封装设备，有望通过布局先进封装技术，丰富设备品类，持续打开业绩天 52周股价区间（元）总市值（亿元） 50.0-31.6341.0 花板。 流通市值（亿元） 9.32 公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为 总股本/流通A股（万股） 8,200/8,200 0.75、1.01和1.11亿元，对应EPS分别为0.92、1.23和1.36元。当前股 流通B股/H股（万股） -/- 不低于6%的研发投入，在塑料挤出成型装备领域和半导体封装设备领域掌握多项核心技术，产品力不输国际头部企业。IPO募投半导体封装设备和切筋 公司报告 耐科装备 2023年4月21日 推荐/首次 公司简介： 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月8日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。 未来3-6个月重大事项提示： 2023-04-27一季报披露 发债及交叉持股介绍: 无 资料来源：同花顺、东兴证券研究所 交易数据 价对应2023-2025年PE值分别为54、40和37倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。 财务指标预测 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 248.56 268.91 329.35 470.34 527.19 增长率（%） 47.40% 8.19% 22.48% 42.81% 12.09% 净归母利润（百万元） 53.13 57.21 75.15 101.14 111.24 增长率（%） 29.10% 7.68% 31.36% 34.59% 9.98% 净资产收益率（%） 28.81% 6.07% 7.46% 9.25% 9.35% 每股收益(元) 0.65 0.70 0.92 1.23 1.36 PE 76.58 71.12 54.14 40.23 36.58 PB 22.06 4.31 4.04 3.72 3.42 资料来源：公司财报、东兴证券研究所 52周日均换手率13.32 52周股价走势图 耐科装备 沪深300 20.2% -29.9% 4/186/188/1810/1812/182/184/18 资料来源：恒生聚源、东兴证券研究所 分析师：刘航 021-25102913liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号:S1480522060001 研究助理：祁岩 010-66554018qiyan-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号:S1480121090016 公司研究 东兴证券股份有限公司证券研究报 告 P2东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 目录 1.塑料挤出成型装备龙头，进军半导体封装设备4 2.塑料挤出成型与半导体封装：传统与新兴——稳定与高成长11 2.1塑料挤出成型装备行业：市场主要集中于欧美地区，行业需求稳定11 2.2半导体封装设备：国产替代正当时，国内企业大有可为12 3.多维度构筑公司核心优势17 3.1储备丰富的研发团队与高研发投入打造公司技术创新力17 3.2内外兼修，具备稳定的客户群体优势21 3.3塑料成型工艺Knowhow积累丰富21 3.4IPO募投产能与研发中心建设，将进一步抢占国产替代份额22 4.盈利预测与投资评级22 5.风险提示23 相关报告汇总25 插图目录 图1：公司成立于2005年，于2017年切入半导体设备业务7 图2：实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人8 图3：公司2018-2022年营收CAGR43.92%10 图4：公司2018-2022年归母净利润CAGR58.39%10 图5：公司半导体封装设备及模具产品贡献超过60%10 图6：公司半导体封装设备及模具毛利率介于32%~38%之间10 图7：公司净利率保持在20%以上11 图8：公司管理费用率和财务费用率保持逐年下降11 图9：塑料挤出成型工艺主要包含塑料挤出成型模具和挤出成型装置11 图10：2021年我国半导体市场规模1901亿美元，五年CAGR11.75%14 图11：自2020年开始，我国已连续2年成为全球最大的半导体设备市场14 图12：预计2026年我国封测行业市场规模达到4429亿元，五年CAGR9.90%14 图13：封装测试环节处于半导体产品生产流程后段15 图14：半导体封测7大工艺及相关主要设备15 图15：传统封装将加快向先进封装演进16 图16：2020年国产自动塑料封装设备市占率不足11%16 图17：2022年公司技术人员71人，占比16.67%17 图18：人均创收实现快速增长，22年实现63.12万元17 图19：公司研发费用稳步增长，占营收比重维持在6%以上18 图20：塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备性能与GreinerExtrusion十分接近20 图21：半导体全自动塑料封装设备性能与TOWA产品基本持平20 图22：公司先后开拓了通富微电、华天科技和长电科技等头部封测企业21 图23：随着先进封装技术的发展，公司将重点拓展压塑成型技术22 P3 东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 表格目录 表1：公司以塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具为主4 表2：公司高管均具备丰富的相关从业经验8 表3：塑料挤出成型装备领域头部公司主要包括GreinerExtrusion、耐科装备和文一科技12 表4：近年来国家逐渐加大对半导体产业政策支持力度12 表5：当前半导体自动塑料封装设备行业格局相对集中，主要被国外企业所占据16 表6：公司多项核心技术业内领先18 表7：公司在研项目瞄准晶圆级封装和倒装封装技术20 表8：IPO募投80台套封装设备产能与先进封装设备研发中心22 P4东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 1.塑料挤出成型装备龙头，进军半导体封装设备 聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备的专精特新小巨人。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10 月8日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司的塑料挤出成型装备客户遍布全球40余个国家，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模多年位居我国同类产品首位，关键性能指标总体接近或达到国际同类先进产品水平。2021年11月，公司成为第三批制造业单项冠军企业。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电科技等70多家客户，是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商。 表1：公司以塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具为主 类别 产品名称 示例 主要功能 建立一定的温度和压力，根据熔体流变参数对成型流道进行优化设计，将熔融的圆柱状物料演化为截面复杂的熔融型坯，并使型坯在模头出口截面处各点的 塑料挤出成型模具、挤出成型装置 模头 定型模 冷却水箱和定型块 速度、压力相对均匀一致的装置。通过在线检测型材实际形状和图纸对比的差异，智能调节局部熔体温度而改变流速，达到自动修正型材几何形状。 根据熔体从高弹态到玻璃态等不同相态变化对应的物理性能和参数不同而优化设计非线性多段式成型截面，使熔融型坯通过真空吸附和冷却使其逐步固化并能达到所需形状和尺寸的装置。可通过对牵引拉伸力大小的在线监测同步自动调节真空，从而改变真空吸附产生的阻力，对型材成型过程中因拉伸产生的应力残留进行自动控制，以保证型材的机械物理性能。 把在定型模中部分固化的型坯进一步冷却固化，型坯周围的真空使其外表面贴合在定型块内壁，根据型坯不同温度变化对应的物理性能和参数不同而优化设计定型块腔壁截面，保证型坯达到所需形状和尺寸的装置。可通过在线检测型材实际形状而自动调节真空，改变中空类型材的平面度和角度等，保证型材的形状位置精度。 P5 东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 塑料挤出成型下游设备 后共挤装置 定型台 制品挤出过程中，在已固化成型的型材局部表面进行再次微熔，同时挤上另一种材料附在其已局部微熔的表面，再一起冷却后使两者成为整体复合产品的装置。可通过在线检测并改变温度而调节微熔层深度，自动调节粘合力的强度。 为定型模和水箱提供动态自动补偿的真空和冷却介质用以吸附型坯和固化，其内部精密机械运动结构由伺服驱动实现多方向四轴联动，使定型模和水箱保持与模头在空间上必要的成型位置的装置。 牵引切割机 其他熔喷模具 通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固化的制品以优化匹配的牵引速度连续地从定型模和水箱中牵引出，并在线检测型材表观质量，把不合格区域切成小段剔除，把合格型材切割成按需设定的长度的装置。 采用单排喷丝孔技术，利用高温、高速的热气流从喷丝孔两侧呈一定角度吹出，将经过纺丝组件挤压出的具有很好流动性能的聚合物熔体细流牵伸为平均直径小于5um的超细纤维，在接收装置上聚集成网，并利用聚合物自身余热粘合、固结成布。 半导体封装设备 半导体全自动封装设备（120吨、180吨） 主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，系统集成了运送框架、上树脂料、预热、装料、合模、注塑、开模、清模、去胶、收料等多道工序，集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动封装设备，大大提高了封装效率和封装质量。 P6东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 半导体封装设备 半导体封装模具 半导体全自动切筋成型设备 （模块组合式） 半导体自动切筋成型设备（一体式） 半导体塑料封装压机（450吨、250吨） 半导体封装 AUTO模具 半导体封装切筋成型模具 将塑料封装后的产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化设备。全自动切筋成型设备包含上料单元、冲切单元、分离单元、收纳单元等不同功能单元集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动切筋成型系统，实现产品的切筋、成型、分离和装管（散装、装盘）等功能。 专门针对塑料封装后的TO系列和DIP系列产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化