公司概况与业务优势
公司深耕WLCSP领域，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，是全球主要的WLCSP服务提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等领域。通过并购及业务技术整合，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有完整的光学器件核心制造能力。
技术实力与研发投入
公司拥有成熟的管理团队和研发团队，研发机构系省级研发中心，研发团队由海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。公司承担多项国家和省部级科研项目，包括国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》中的多个项目，以及国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项。公司已成功申请并获得授权的专利共503项，具备技术持续创新并将创新技术实现商业化的核心能力。
业绩表现与财务状况
2020年-2024年前三季度，公司实现营收11.04/14.11/11.06/9.13/8.30亿元，2024年前三季度实现营业收入8.30亿元，同比增长21.71%；归母净利润1.84亿元，同比增长66.68%。公司毛利率和净利率在2023年有所下降，主要受消费类电子需求疲软和行业库存压力影响。2024年上半年，公司净利润实现同比大幅增长，主要得益于技术创新、业务拓展和全球化布局。
需求端分析
WLCSP技术在各个领域呈现多样化应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健。Yole预计到2027年，WLCSP细分市场的估值将达到约22亿美元。CIS（CMOSImageSensor）是WLCSP的重要下游应用之一，2024年全球CIS市场规模预计同比增长13%至214亿美元。手机是CIS下游应用最广泛的领域，2023年占比为75.22%。随着消费电子需求复苏，CIS需求基本盘企稳，从而带动WLCSP需求向好。
智能驾驶加速渗透，车规CIS成WLCSP需求扩张新引擎。随着高阶辅助驾驶功能渗透率的不断提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。根据焉知汽车调查数据显示，目前L2级智能驾驶车辆摄像头平均搭载量为5颗，L2+级为8颗，L3级为11颗左右。据市场研究机构YoleGroup预测，2027年单车摄像头用量有望达到20颗。智能驾驶快速发展，汽车ADAS系统装车率攀升，单车摄像头搭载量不断增加，为WLCSP带来新的增长引擎。
供给端分析
WLCSP技术壁垒高，全球产能集中于晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。当前车规市场起量致WLCSP市场紧平衡。晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，在车规芯片封装测试方面拥有深厚的技术积累与先发优势，并拥有大陆稀缺12英寸WLCSP封测线。在国产替代趋势下，晶方科技有望受益产业链转移的发展趋势。
投资建议与盈利预测
公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸的WLCSP封装技术与规模量产能力，将直接受益智能驾驶带动的CIS需求起量；同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益先进封装需求扩容。公司业绩有望持续提升，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.63亿元、4.47亿元、5.42亿元，EPS分别为0.40元、0.68元、0.83元，对应PE分别为80X、47X、39X。
风险提示
行业波动风险、技术产业化风险、成本上升风险、全球产业链重构下行风险、汇率波动风险。
