首次覆盖报告：封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花

长电科技作为封测行业龙头，2023年营收跻身全球前三，中国大陆第一。2024Q1-3营收为249.8亿元，同比增加22.3%，Q3单季度营收为94.9亿元，创历史新高。公司封测技术全面，在消费电子、AI算力、存储和电力等多方面均有布局且实现稳定量产。

行业及公司现状：

• 封装行业：稼动率逐步走高，大陆公司崛起，长电科技2023年营收全球第三。
• 先进封装：2.5D/3D封装增速领先，预计到2026年占比将超过50%。长电科技在先进封装领域持续发力，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，2025年资本开支预计达85亿，继续加码先进封装产能。

业务布局：

• XDFOI：高密度集成+高效散热，已进入稳定量产。
• 存储：收购晟碟半导体，拓展存储封测布局，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等。
• 汽车：临港工厂预计2025H2通线，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，有望提升汽车电子收入占比。

盈利预测及投资建议： 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入342/402/462亿元，同比增长15.2%/17.7%/14.8%，实现归母净利润16/22/31亿元，同比+8.6%/40.5%/39.3%，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为40/29/21X。首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示： 下游需求不及预期，公司先进封装技术开发进度不及预期，同业厂商竞争加剧的风险。