AI算力铲子环节，国产测试机开启新时代
- 核心观点：测试机作为AI算力环节的关键设备，随着GPU和HBM芯片复杂度提升及算力芯片放量，单机价值量提升，与AI算力芯片关联度极高，预计23-24年中国AI基建时代将推动国内测试机厂商高速增长，给予行业“增持”评级。
- 测试机核心特性：
- 主要用于检测芯片功能和性能，包括晶圆检测和成品测试环节。
- 板卡与软件程序对应关系决定测试精度和效率，客户粘性极高，因软件生态和代码迁移成本导致客户不易更换厂商。
- 选型话语权在设计公司，技术壁垒高，市场属双寡头垄断（泰瑞达、爱德万）。
- 市场空间：
- SoC测试机市场受益AI驱动，预计23年全球33亿美金，25年增长至48亿美金（50%增长），主要来自算力卡（约15亿美金）。
- 存储测试机市场预计23年11亿美金，25年增长至22亿美金。
- 竞争格局：
- 泰瑞达和爱德万长期主导市场，爱德万因绑定英伟达市占率提升（21财年47%→23财年58%）。
- 国内进展较慢，主要集中在模拟测试机（华峰测控、长川较高国产化率），数字测试机（长川科技主攻手机SoC，华峰测控8600验证中），存储测试机（精智达FT测试机已验证，支持DDR4/DDR5等）。
- 风险提示：产品进度不及预期、测试机制裁超预期。
2025年基建资金趋势反转，发力节奏有望前置
- 核心观点：预测2025年广义基建资金来源增7.3%（增速提高14个百分点），主要受国内贷款、专项债、特别国债、化债资金增加驱动，推荐受益基建资金改善的建筑、工程、低空经济公司。
- 资金来源测算：
- 2024/25年广义基建资金来源同比-6.7%/7.3%，预计2025年广义基建投资完成额9.0%（2024年9.2%），单季度增速10.0%/9.0%/8.5%/8.5%。
- 2025年财政政策更积极（赤字率4%↑），新增专项债4.4万亿（↑5000亿），特别国债8000亿（用于“两重”）。
- 分项资金变化：
- 自筹资金同比增8.8%（地方化债及特别国债推动）。
- 基建板块城投净融资仍为负（剥离政府融资功能），PPP资金同比-51.9%/-66.3%。
- 预算内资金/国内贷款同比增4.4%/10.0%（财政预算增长及宽松货币政策）。
- 风险提示：化债进度不及预期、长期应收账款风险。
