- 核心观点: 市场低估了连接方案创新的爆发力,无源连接器件成为新蓝海。随着光模块速率升级和CPO技术的发展,计算集群对高带宽、高速率、高密度的配套设施需求日益增长,无源产品创新升级速度将显著加快。
- 关键数据:
- 2024年中国云终端市场出货量421.7万台,同比增长40.0%。
- 预计至2029年,中国云终端市场规模将突破962万台,五年复合增长率达到16.6%。
- 2024年端末硬件瘦客户机市场出货量前三名为升腾、中兴和华为,合计市场份额超过65%。
- 中兴在总体云终端市场出货量中占据超21%市场份额,同比增长接近11个百分点。
- 研究结论:
- MPO、MMC等无源连接设备拥有和有源设备一样的增长逻辑,市场集中度较高,具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机。
- 建议关注光模块、无源连接设备相关进展,核心推荐“两大四小”:天孚通信、三环集团、太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。
- 技术趋势:
- AI计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进。
- 光模块速率升级,由400G向800G、1.6T甚至更高速率演进已成为共识。
- MPO的高密度连接将更适配高带宽应用场景,推动MPO等无源连接设备从单模向多模方案扩展。
- MMC将迭代放量,配套新的AI集群方案。