电子：GB300猜想二：功耗提升催化超级电容在AI服务器中的应用大趋势

电子设备 2025-03-16 陈蓉芳,刘琦开源证券 Lumière

核心观点：GB300芯片性能及功耗提升，需新增超容模组作为调峰组件以应对功耗提升及过载冲击。
GB300新变化：
- 芯片逻辑结构与B200类似，性能提升50%。
- HBM容量提升至288GB（192GB），采用HBM3e 12高堆叠技术。
- 功耗增加200W，GB300/B300 HGX TDP达1.4KW/1.2KW，GB200/B200 HGX为1.2KW/1KW。
超容应用原因：
- 应对功耗提升导致的过载冲击，整合超级电容器和BBU，提升电源质量、系统可靠性及能效。
- GB300机柜有望将超级电容作为重要配置元件。
超容优势：
- 相比传统UPS：
  - 应对突发性负载：瞬间响应电力波动，避免电压暂降或宕机。
  - 供电稳定性：平滑电流波动，保护硬件。
  - 高功率密度：相同空间输出功率是锂电池的几十倍。
  - 长循环寿命：百万次循环寿命，优于传统铅酸/锂电池（几百次）。
供应格局：
- 日本武藏提供28个超容组合成的LIC模组（20kW）。
- 江海股份布局多年，LIC和EDLC均有批量出货，与台达等客户合作，受益AI大趋势。
投资建议：关注具有超容产能布局及电源客户合作的厂商，如江海股份。
风险提示：
- GB300中超容方案应用进展不及预期。
- 超容在AI服务器中应用数量不及预期。